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2023内推指南，硬件专场
本篇博客主要是秋招信息汇总↓
现在已经是8月下旬了，各大企业已经陆续开启了秋招。肯定还有很多同学不知道哪些公司开启了校招，也不知道怎么才能斩获名企offer！
我为各位23届应届生整理了一份比较知名的嵌入式、硬件工程师、芯片IC岗位的公司投递指南，助力大家拿到心仪的offer！
*直投链接，还有内推！HR在线反馈，速度贼快！
公司名称
网申时间
招聘岗位
投递链接
英特尔
6月28日-9月初
FPGA Development EngineerundefinedAI Frameworks Engineerundefined5G Software Integration Engineer
西门子
尽快投递
助力机械设计工程师、产品经理、助力电子硬件工程师、助力传感器工程师等
英伟达
7月1日-11月1日
软件类，硬件类
比特大陆
7月18日-8月19日
模拟、数字前后端、嵌入式、硬件开发等
诺瓦星云
7月15日-9月
FPGA，嵌入式，数字IC，数字后端，模拟电路设计，模拟版图设计，软件，算法（博士）
海能达
8月19日-9月23日
技术支持工程师、解决方案培训生、财务专员
海信
8月16日起
硬件工程师、软件研发工程师、算法工程师、材料工程师等
中国信科-数据所（兴唐公司）
即日起
密码算法与技术研究院、网络安全研究院、应用软件开发工程师等
博世
8月15日-9月30日
物联网嵌入式开发工程师、生产规划工程师、电力电子硬件工程师
安克创新
8月15日起
硬件产品助理、软件产品专员、助理项目经理等
亚德诺
8月6日起
模拟IC设计、数字IIC前端设计、研发工程师等
奕斯伟
8月18日起
数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师等
禾赛科技
6月13日起
器件、FPGA、模拟、BSP、电源 等
星纪时代
8月8日起
数字IC设计工程师 、后端工程师 、图像算法、算法优化 、Camera BSP软件工程师
首航新能源
8月9日起
热设计工程师 、CAE结构仿真工程师 、ARM工程师 、DSP工程师 、BMS硬件工程师 、硬件工程师 、结构工程师 、EMC工程师 、器件工程师 、NPI工程师 、layout工程师 、工艺工程师 、测试工程师
芯启源
8月8日起
数字IC工程师、软件工程师、AE客户工程师、
嘉楠科技
8月8日起
电路设计工程师、CPU软件工程师、DFT工程师等
镁佳科技
尽快投递
解决方案工程师、语音算法工程师、视觉算法工程师、产品经理等
正浩创新
8月5日起
软件工程师、算法工程师、产品技术支持
异格技术
尽快投递
工具软件开发工程师、FPGA应用工程师
创维RGB
8月18日起
硬件设计师、结构设计师、电子工程师
复睿微电子
尽快投递
自动驾驶算法工程师、多媒体软件开发工程师、数字后端设计工程师
大普微电子
7月20日起
IC后端设计工程师、IC前端设计工程师、系统验证工程师等
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