AD知识总结

资料：pcb联盟网（超级库、IC封装网）；pcbqa@fany-eda.com

创建工程：

添加原理图库、添加pcb库、添加pcb、添加原理图，ctrl+s保存

利用excel创建ic类元件库

快速创建出模型à从excel中直接复制管脚名称

快捷键：

R+L输出PCB中所有网络的布线长度

Ctrl+左键点击对正在布的线完成自动布线连接

M+G可更改铜的形状

按P+T在布线状态下，按Shift+A可直接进行蛇线走线

T+R对已布完的线进行蛇线布线

E++M+C点击空白出可迅速找到PCB上想要的元件

Backspace撤销正在布线的上一步操作

切换布线层，可在布线过程中放置过孔

Ctrl+Shift切换层并放置过孔

F8/E+O+S设置圆心点

M+I翻转选中的元件

P+T布线

T+E补泪滴

P+G铺铜

S+Y单层选择线

E+B选择进行复制

Ctrl+O打开文件夹/文档

Ctrl+P打印设置

Esc从当前步骤退出

Shift+鼠标滚轮向左/向右移动

V+D查看文档

V+F查看适合放置的对象

V+B查看反面布局

X+A取消全部的选择

E+D删除对象

Shift+R切换三种布线模式(忽略,避开或推挤其他信号线)

Shift+E触发电气格点开/关

Shift+C取消高亮

Ctrl+G弹出捕捉格点对话框

Ctrl+M测量距离

Ctrl+HPCB下选取某个网络的布线,便于删除同一网络的布线

R+M测量任意两点间的距离

Q快速切换单位(公制/英制)

Shist+右键旋转查看3D视图

选中+空格旋转元器件

P+L画线

P+N放置网络标

Shift+S切换单层显示和多层显示

Shift+空格键，在交互布线的过程中，切换布线形状

Shift+M局部放大功能

shift+w切换布线宽度

shift+v切换过孔

shift+ctrl+空格/shift+空格，切换布线形式

Ctrl+Shift+L,R,T,B,H,V选择两个及以上的器件时，左对齐、右对齐、上对齐、下对齐、水平对齐、垂直对齐

D+O原理图文档选项设置

G切换格点

空格90度翻转/切换布线

2/32D/3D来回切换

Ctrl+shift+滚轮层切换

左键+X/Y左右/上下翻转

P+W原理图连线

P+B原理图放置总线

P+J原理图放置电路节点

P+R原理图放置端口

P+I+N原理图忽略ERC检查

Ctrl+shift+V阵列粘贴

TAB键用于弹出该操作的属性

shift+s切换显示单个层

P+P放置焊盘

P+V放置过孔

P+G放置覆铜

P+T放置走线

L显示层

P+F放置填充

T+D+R设计规则检查

D+R规则设置

V+BPCB3D翻转

D+O原理图纸张大小设置

D+K开PCB层管理器

右键+T开始同一网络标号布线

M+M移动元器件

S+L两次左键，选中多条线同时走线

拖动器件+L元器件顶层、底层快速切换

T+U删除全部布线(all)

J+C在PCB中搜索元件

T+C原理图元件和PCB元件互相定位

N+SHOW/HIDE显示、隐藏飞线

T+T+M多根拉线

A+P文本位置选择

T+M复位DRC

Ctrl+(shift)+Tab切换文档显示

T+R1.2.3.4.逗号.句号走等长、蛇形线；调整拐角和弧度；调整宽度；改变幅度

Alt+左键原理图同一网络查找

绘制原理图库

在工程文件中快速生成原理图库，在设计窗口下快速生成原理图库（都不需要勾选）

格点要注意设置：管脚的时候要是100mil，绘制模型10mil，四个白色点朝外。

原理图页的大小和常规设置

双击原理图页的边缘进行设置

原理图库的调用：components界面直接拖动

按住shift多选，按住ctrl点击可以自定义快捷键，快速连线ctrl+w

在properties界面中可以自定义页面大小，达到布局合理效果

去标题：

快速自动编号的方法：

快捷键：TAA

封装管理器：TG，通过封装管理器统一添加器件封装参数，记得每次改变之后接受改变

编译检查错误：

原理图BOM表的输出：快捷键（RI）

原理图的pdf输出：文件下选择智能pdf，按操作进行就可以输出。

PCB封装元素的基本组成

PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体。

管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号

元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框

阻焊：防止绿油覆盖，可以有效的保护焊盘焊接区域

极性标识：主要用来定位元件方向的标识符号

shift+c删除测量标记，ctrl+M测量长度

快捷键EFC实现快速居中对齐，M移动

向导法封装芯片：

打开pcb封装库的界面，tool下的IPC wizard，常见的封装型号

散热焊盘（一般不需要加）

焊盘尺寸水平：

ctrl+d打开3d开关，sheft加右键移动观察3d模型

快捷键dp可以make pcb library

放置模型（右键place）进行旋转：

导入网表的时候一定要导两次

封装时unknowpin产生的原因：

管脚号没有，网络没有导入进行，原理图和封装图管脚号不匹配导致，管脚号缺失

封装规则中解决pcb中封装报错问题

 

或点击N/A调整最小间距

tool中的规则检查可以关闭一些不必要的报错

全选器件在矩形框中排列：

快捷键eos重新定义原点；properties页面中按ctrl+q可以切换显示单位

快捷键ds通过所选中的区域重新定义板框（框选按tab键全部选中）

shift+F6所选元器件放到矩形框中

PC可以查找原理图对应位置。

线选alt+，框选alt+.;;;5:将器件标识放到器件里面

pcb中绘制封闭线段时使线保持在一个面上

网络类

显示对应的网络连线：

间距规则设计

dr进入设计规则

从生产成本和设计图实际出发来考虑

线宽规则设计

6-10mil，电源线加粗，可以针对某个网络类别进行设置，或针对某个信号

过孔规则设计

过孔越大生产成本越低，按实际考虑

h12mil；p*2+-2mil：

过孔不需要漏铜：

过孔的默认设置：

铺铜规则设计：

十字连接：载流能力弱，散热慢；全连接：载流能力强，散热快

其它规则：开窗（芯片引脚的阻焊不要连接到一起）

阻焊规则设置到2.5mil

生产规则

丝印到阻焊的间距：

铺铜的时候要用吸管吸一下。

pcb布线宏观分析与通道评估

优先走信号线，电源线，GND走线

进行复制粘贴的时候要先点一下中心点，UM快捷键可以总线走线

铺铜脚本的运行：

铺铜的目的：

1.数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，而地网络的干扰能量U=I*R，因此降低地线阻抗尤为重要。所谓抗干扰有很大一部分是通过降低地线阻抗实现的，因此大量的铺铜或者完整的地平面能够降低地线阻抗，从而增强系统的抗干扰能力；

2.对于电源来说，其传输路径包括电源路径和回流路径地，整个传输路径的压降U=I*R，该路径上的直流电阻R越低，压降就越低。因此大量的铺铜能够降低电源传输路径上的直流电阻，从而降低其压降，提高电源的传输效率。

3.对于电源的回流来说，地线和铺铜相连，能让电源最大限度的找到一个最短的回流路径，从而减小电源回路面积，提高系统的抗干扰能力。

4.通过铺地对重要信号和高速信号进行保护和隔离。

5.铜皮是能够传播热量的，大量的铺地铜皮结合地过孔，能大大的改善系统的散热。芯片热焊盘的处理就是一个很好的通过铜皮和过孔散热的体现。

shift+s可以调换面板

放置填充：

最后对地线进行整体的铺铜！！！！！

步骤：
找到机械一层（Mechanical）；

选中板框；

快捷键TV

将铜皮变更到top层，记得一定要在机械一层选中铜皮，不然操作失败，也不能重复选中铜皮，正常能看到这样的一层代灌铜皮，接下来使用插件浇筑就好了

top层铺铜好了之后再对bottom层进行，可以直接ctrl+c复制，记得点一下原点，快捷键EA粘贴到当前层。再进行浇注，对一些线进行完善。。。

等距拷贝过孔：

丝印规范：5/30，

导入位图脚本：

导入的图将其放到丝印层：

可以右键添加union再重置union调整其大小

在bottom添加标志的时候记得要使用EA快捷键粘贴到本层

DRC的设置和检查

想要看哪个规则就去勾选对应，运行；

DRC分析报告：

实际生产过程中可以通过PCB联盟下载DFM插件进行生产分析！！！

拼板：降低成本，V-cut（不切断）和邮票孔（异形板）

按tab键选择平板文件和数量

放置标注：