本文主要介绍硬件接口资源以及设计注意事项等内,其中测试的应用板卡为TMS320C6678DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板,它是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本期测试时候,需要注意,TMS320C6678+Kintex-7核心板的DSP端IO电平标准一般为1.8V,FPGA端的IO电平一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。
核心板DSP端的IO电平标准一般为1.8V,FPGA端的IO电平一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。
图 1 TL6678F-EasyEVM硬件资源框图

图 2 TL6678F-EasyEVM硬件资源框图