注：本人总结笔记，便于复习需求
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原理图设计流程

1-器件放置

A：顶部菜单-放置-器件（快捷键：Shift+F）
B：底部元件库-器件（快捷键：S）
C：左侧基础库-个人库或系统库

2-连接导线

A：顶部菜单-放置-导线，将器件的引脚相互连接起来
B：顶部图像导航选择导线图标： （快捷键W）

3-电气连接

A：使用导线连接器件引脚
B：使用电气标识符VCC或GND连接引脚，电气名称可修改
C：使用网络标签连接，放置时按Tab键或双击修改名称
D：使用单向或双向网络端口连接导线
E：使用短接符连接两个不同网络

4-画布说明

A：鼠标滚轮控制画布缩放
B：右键菜单选择适应窗口，使画布全局显示
C：点击空白部分，在右侧属性中可修改图纸样式

5-常用操作

A：点击选中器件空格旋转，X键或Y键进行翻转
B：导入图片或文档选择顶部菜单栏中的：文件-导入按钮
C：选择导线后按H键高亮网络，Shift+H键取消高亮网络
D：快捷键可自由配置，选择顶部菜单栏中的：设置-快捷键
E：封装的修改从顶部菜单栏中的：工具-封装管理器按钮进入

6-设计管理器

A：原理图设计规则修改点击顶部菜单栏中的：设计-规则按钮
B：检查原理图设计规则点击顶部菜单栏中的：设计-检查DRC

7-原理图转PCB

点击顶部菜单栏中的：设计-更新/转换原理图到PCB按钮

PCB设计常规事项

1-规则设置：设置PCB设计规则

A:顶部菜单栏中选择设计-设计规则
B:默认线宽、最大最小线宽等设置都在里面

2-设计检查：检查PCB中有不符合规则情况

A:顶部菜单栏中选择设计DRC检查
B:画布下方弹出DRC检查情况，可双击定位

3-网格与AIT栅格：设置移动器件或走线最小尺寸

A:右键菜单调出网格大小属性，每次移动单位为网格人小尺寸
B:顶部菜单栏中选择设置-PCB/封装-通用规则中设置AIT栅格尺寸，即按住AIT键移动尺寸

4-图形预览

A:在顶部菜单栏选择视图-2D预览或3D预览
B:在顶部图形菜单栏找到“2D”与“3D”按钮

5-3D模型修改

顶部菜单栏选择工具3D模型管理器

6-生产文件导出

坐板文件、BOM表以及Gerber等常用文件导出: 顶部菜单栏-文件-导出选型中一键导出

3D外壳设计操作

3D外壳-边框：

放置操作：
顶部菜单栏-放置-3D外壳-边框或选中PCB边框-鼠标右键-生成3D外壳
注意事项：
3D外壳的外壳厚度暂时不支持修改

3D外壳上盖内壁边框：

白色的线条是3D外壳上壳的内壁，无需手工放置，在绘制完成3D外壳时会自动生成内壁的高度可在边框属性面板中修改。

3D外壳-螺丝柱

放置操作：
顶部菜单栏-放置-3D外壳螺丝柱
注意事项：
1.螺丝柱放置下去时默认会生成一个加强筋，如不需要可以选择后在右侧的属性面板编辑修改。
2.螺丝柱目前只能选择M2、M3、M4、,M5、M6,其他型号的螺丝柱暂不支持修改。

顶面3D外壳圆形挖槽区域

对顶面/底面的3D外壳进行圆形挖槽。
放置方法：
顶部菜单栏-放置-3D外壳-顶面/底面挖槽区域

3D外壳-侧面基准线

侧面基准线决定侧面挖槽的定位基准线，挖槽的方向。
基准线需要绘制在边框之外。

3D外壳-侧面挖槽区域：

对3D外壳进行侧面挖槽
放置操作步骤：
顶部菜单栏-放置-3D外壳-侧面挖槽区域
注意事项：
在对3D外壳侧面进行挖槽前需先绘制一条侧面基准线才能进行侧面挖槽。

3D外壳各层属性说明

3D外壳-边框

类型：3D外壳类型目前仅支持上下壳和推盖类型两种设计。
图层：3D外壳边框层（默认不可修改）。
外壳整体高度：3D外壳整体高度的设置。如想单独设置一个面的高度，请确保整体的高度要＞=设置的高度。否则无法设置。
PCB距外壳底面：设置PCB对3D外壳底面的高度。
下壳高度：设置3D外壳下壳的高度。
外壳厚度：设置3D外壳整体的厚度。
上壳内壁高度：对3D外壳上壳内壁的高度设置。

3D外壳-螺丝柱

螺丝规格：设置螺丝柱的型号，目前系统仅支持M2、M3、M4、,M5、M6这几种。
图层：设置螺丝柱放置的图层。
高：螺丝柱的整体高度设置。
自动校准：自动校准螺丝柱的高度。
需要加强筋：设置在螺丝柱旁加上加强筋。
需要沉头孔：设置螺丝柱是否增加沉头孔。

3D外壳-侧面挖槽区域

顶面/底面挖槽：将挖槽区域转到顶面或底面。
侧面挖槽：将挖槽区域转换到侧面。注意：侧面挖槽区域转换位置后需要重新选择基准线，才能将挖槽区域转到其他面上。
基准线：侧面挖槽区域的基准线名称，可编辑。
挖槽深度：侧面挖槽深度设置，注意：默认生成的挖槽深度比较大。
自动校准：自动校准侧面挖槽的深度。

面板打印设计

新建面板：
1.顶部菜单栏 一 新建 一 工程（新建面板前需要新建工程）
2.顶部菜单栏 一 新建 一 面板
放置边框：顶部菜单栏 一 放置 一 矩形 一 在右侧面板将图层修改为板框层
各层介绍：图层分为打印层，透明控制，板框层，板框挖空，背胶挖空，灯光层。
打印层：绘制的图形默认在打印层，打印层上的内容都会在实际中打印出来
透明控制：对选中的图形元素的透明度进行控制。
板框层：设计面板的打印板框层。
板框挖空：面板的开孔挖槽层。
坂框挖空：面板背胶挖空层。
灯光层：用于模拟灯光照射效果。
画布说明：设计图中四个角的小矩形框(1、2、3、4)为材料的定位点。
红色的矩形框为立创商城面板材料的最大打印尺寸默认400*600MM,不可更改。