9.DesignForManufacture\CreateArtwork...

        程序功能：实现了3大功能，第一：设置光绘信息；第二：输出光绘数据、odb++数据、SMT生产器件中心点数据、DXF数据；第三：生成设计备份相关文件。

        该程序是我们光绘处理最常用的程序。

        1、Setup 按钮功能：

        在设置功能之前，需要先要求先进行钻孔列表设置，可以使用程序“YepBasic\9.Design For Manufacture\1.Drill Tools”自动生成。

        如果已经完成好钻孔的列表设置，软件自动完成标准化的光绘各层的设置；同时生成art_param.txt 和nc_param.txt文件完成光绘的参数设置。

       以4层板为例，标准化的光绘各层的设置如下：

一、电气层

TOP

        "VIA CLASS/TOP" "PIN/TOP" "ETCH/TOP" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

GND

"VIA CLASS/GND" "PIN/GND" "ETCH/GND" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

VCC

"VIA CLASS/VCC" "PIN/VCC" "ETCH/VCC" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

BOTTOM

"VIA CLASS/BOTTOM" "PIN/BOTTOM" "ETCH/BOTTOM" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

 

        二、丝印层

SILKTOP

"REF DES/SILKSCREEN_TOP" "PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE" "BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP"

SILKBOT

"REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM" "PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE" "BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM"

 

        三、绿油层

SOLDTOP

"VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP" "PIN/SOLDERMASK_TOP" "PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE" "BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP"

SOLDBOT

"VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM" "PIN/SOLDERMASK_BOTTOM" "PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE" "BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM"

 

              四、钢板层

              PASTETOP

              "PIN/PASTEMASK_TOP" "PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

              PASTEBOT

              "PIN/PASTEMASK_BOTTOM" "PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

 

              五、钻孔层

              DRILL-1-4

              "MANUFACTURING/PHOTOPLOT_OUTLINE" "MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE" "MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

        其中电气层的个数和名称和板子的层的个数和名称一样。丝印层、绿油层、钢板层对于各板均会保持不变。钻孔层会根据实际的钻孔情况进行设置，如果是埋盲孔板，将会出现多个钻孔层。

        同时，软件对如下的几个参数做如下的设定：

        Undefined line width： 5mil    或者 0.125mm

        Shape bounding box： 100mil   或者2.5mm

        Plot mode：各层的正片还是负片的格式，将会从板子的叠层的设置中读出，并设置到光绘中。

        选项“Delete signal layer unconnected pads”

        当这个选项选中的时候，电气层的内层的信号层在层的属性为正片的情况下，Suppress unconnected pads打勾

 

        选项“Delete power layer unconnected pads”

        当这个选项选中的时候，电气层的内层的铜皮层在层的属性为正片的情况下，Suppress unconnected pads打勾

 

        选项“Add assembly layer gerber setting”

        当这个选项选中的时候，软件会生成ASMTOP和ASMBOTTOM

ASMTOP

"REF DES/ASSEMBLY_TOP" "PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

ASMBOT

"REF DES/ASSEMBLY_BOTTOM" "PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_BOTTOM" "BOARD GEOMETRY/OUTLINE"

 

        2、Output 按钮功能：

        软件默认输出光绘数据和用于SMT生产的器件坐标。可选择性输出DXF数据。由于allegro版本和ODB++接口的版本众多，“Odb++ data”这个选项极有可能运行不正常的，故不建议勾选。

        在“Gerber data”的选项选中时，软件实现了如下的功能：

1、  生成art_param.txt 和 nc_param.txt文件重新进行光绘的参数设置。

2、  核查光绘的设置是否和软件系统要求（软件不对ASMTOP和ASMBOT层设置进行审核）的一样，如果不一样将会弹出错误的提示。

3、  软件生成光绘数据，暂时放在artwork目录下。

4、  软件生成NC DIRLL数据，暂时放在artwork目录下。

5、  软件搜索是否有椭圆的钻孔，如果有椭圆钻孔，软件生成NC ROUTE数据，暂时放在artwork目录下。

放在artwork目录下，是便于使用光绘软件进行审核。

6、  光绘设置完成后，弹出设置的报表，提示内层铜皮层，所用的Plot mode的设置情况，和内层正片层的suppress unconnected pads的设置情况。

 

        在“Smt data”的选项选中时，软件实现了如下的功能：

        软件输出，YEPEDA自己设定的格式的comp_center_rep.txt 文件，用于SMT生成制造。

 

        在“Dxf data”的选项选中时，软件实现了如下的功能：

        软件输出所有光绘设置层的DXF格式文件，和附加的PLACETOP.dxf 和 PLACEBOT.dxf文件，用于机构确认器件布局的情况或用于指导SMT生产。

        软件在输出DXF文件完成后，自动删除cnv配置文件。

 

        3、Backup 按钮功能：

        点击 “Backup” 按钮。软件生成design_backup目录的同时，软件会做如下的功能：

       1、判断当前的目录名字，如果是pcb或brd。软件会在上一级目录建立design_backup目录。如果不是，软件会在当前目录下建立design_backup目录。

       2、软件搜索当前目录下是否有 artwork 目录。如果有，那么将PASTETOP.art、PASTEBOT.art、ASMTOP.art、ASMBOT.art文件放在design_backup目录下smt目录下，其他文件放在design_backup目录下gerber目录下。放置完成后自动删除artwork目录。如果出现，第二次生成光绘的情况，软件会自动删除旧的*.drl 和*.rou文件。

       3、软件搜索当前目录下是否有comp_center_rep.txt文件，如果有，将那么将comp_center_rep.txt文件放在design_backup目录下smt目录下。

       4、软件搜索当前目录下是否有odbjob.xml.gz文件，如果有，软件在design_backup目录下创建odb++目录，并将odbjob.xml.gz文件移动到这里。

       5、软件搜索当前目录下时间最新的brd文件，并将它拷贝到design_backup目录下。如果出现，第二次生成光绘的情况，软件会自动删除旧的 *.brd文件。

       6、软件搜索当前目录下是否有dxf文件，如果有，软件在design_backup目录下创建dxf目录，并将所有dxf文件移动到这里。