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  • 《安富莱嵌入式周报》第270期:2022.06.13--2022.06.19


    往期周报汇总地址:嵌入式周报 - uCOS & uCGUI & emWin & embOS & TouchGFX & ThreadX - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!

    目录

    本周更新了两期视频

    视频版:

    1、ARM押宝的塑料柔性芯片研究新进展,要突破低于1毛钱的批量生产,需要降低芯片设计复杂度

    2、2022全球顶级嵌入式会展获奖提名

    3、瑞萨有望率先推出Cortex-M85芯片

    4、Embedded Studio升级至V6.32

    5、IAR9.30新版补充

    6、Arduino完成3200万美元融资,其中瑞萨投资1000万美元

    7、ARM原生版VS2022正式发布,方便大家在ARM机上玩应用

    8、TOP5  MCU供应商占2021年销售额的82%

    9、Nordic推出新一代电池供电联网套件Thingy93

    10、BeagleBone AI-64 发布

    11、NXP推出新的产品系列MCX,含单片机AI产品

    12、H7-TOOL本周进展

    (1)成功借助H7-TOOL的LUA小程序实现JSCope HSS模式

    (2)H7-TOOL通过CAN,SPI,I2C和串口方式下载固件玩法开发中


    本周更新了两期视频

    (1)BSP视频教程第18期:基于NAND,eMMC,SD卡和U盘的BootLoader实战,带CRC完整性校验(2022-06-16)

    BSP视频教程第18期:基于NAND,eMMC,SD卡和U盘的BootLoader实战,带CRC完整性校验(2022-06-16) - STM32H7 - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!

    (2)新版IAR9.30初体验,IAR官方发布VS Code插件支持,实测贼舒服,让IDE内卷来的更猛烈些吧

    【视频】新版IAR9.30初体验,IAR官方发布VS Code插件支持,实测贼舒服,让IDE内卷来的更猛烈些吧 - 开发环境 - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!
     

    视频版:

    https://www.bilibili.com/video/BV12Z4y1v7C6

    《安富莱嵌入式周报》第270期: 柔性塑料芯片成本有望突破1毛钱,瑞萨有望率先推出Cortex-M85芯片,BeagleBone AI-64 发布



    1、ARM押宝的塑料柔性芯片研究新进展,要突破低于1毛钱的批量生产,需要降低芯片设计复杂度

    The First High-Yield, Sub-Penny Plastic Processor - IEEE Spectrum

    早前设计的16bit或者32bit塑料柔性芯片成品率不高,价格相比硅芯片也没有优势。所以相关研究人员提出了新的方案可以突破1毛钱。

    解决办法就是降低芯片设计复杂度,先推出4bit和8bit设计方案,当前实测4bit版本生产,实现了81%的良品率,对应这个结果,研究人员还是比较满意的,可以突破低于1毛钱。


    2、2022全球顶级嵌入式会展获奖提名

    embedded award 2022 | embedded world

    由于疫情问题,前两年都在线上举行了,今年终于又来到线下,明天开幕,为期三天。

    按照以往的惯例,开幕前公布embedded award 2022候选名单,这次分为五类:

    (1)嵌入式视觉

    (2)硬件

    (3)软件

    (4)安全

    (5)工具

    (6)初创公司

    今年我们国产存储器厂家江波龙将首次参展


    3、瑞萨有望率先推出Cortex-M85芯片

    Arm Cortex M85 Is Here, Is Your IoT Design Ready? | Renesas

    瑞萨已经明确将Cortex-M85作为下一代单片机内核


    4、Embedded Studio升级至V6.32

    SEGGER - The Embedded Experts - Downloads - Embedded Studio

    继续保持一个月更新一次。

    更新记录:


    5、IAR9.30新版补充

    (1) IAR9.30调试器选择高速DAPLINK的WinUSB模式终于正常了

    之前版本一整就死了。

    测试这个9.30版本,正常了。调试器选择的我们H7-TOOL高速DAPLINK的WinUSB模式测试。

    (2) IAR可以使用MDK RTE吗? 没问题,看效果展示

    使用方法就跟MDK RTE差不多

    添加FreeRTOS:

    添加RTX5:

    (3)IAR9.30已全面支持国产芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU

    车规芯片企业芯驰科技是国内首个‘四证合一’的车规芯片企业,先后完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

    高可靠车规MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。


    6、Arduino完成3200万美元融资,其中瑞萨投资1000万美元

    Ready to transform the enterprise world? We are! | Arduino Blog

    这次融资后,将加强Arduino产品直接面向企业和专业的工程师


    7、ARM原生版VS2022正式发布,方便大家在ARM机上玩应用

    Arm64 Visual Studio - Visual Studio Blog


    8、TOP5  MCU供应商占2021年销售额的82%

    https://www.icinsights.com/news/ ... r-82-Of-2021-Sales/

    NXP,Mcirochip,瑞萨,ST和英飞凌占了82%的MCU销售额,第6到第10分别是TI,新唐,Rohm,三星和东芝,共占了11.4%。

    还有6.5%是其他厂家占用。


    9、Nordic推出新一代电池供电联网套件Thingy93

    Nordic Thingy:53 brings dual-Arm Cortex-M33 processor power and embedded machine learning to rapid IoT product prototyping - nordicsemi.com

    Thingy:53平台基于 Nordic的nRF5340先进多协议系统级芯片(SoC),这颗SoC具有双核M33并结合了公司的 nPM1100电源管理 IC (PMIC) ,以及具有一个电源放大器/低噪声放大器 (PA/LNA)范围扩展器的 nRF21540前端模块 (FEM)。这款原型构建平台配备了可充电1350 mAh锂聚合物电池以及多个运动和环境传感器,支持低功耗蓝牙、Thread、Matter、Zigbee、IEEE 802.15.4、NFC 和蓝牙mesh 协议,并且直接预装了嵌入式 ML固件


    10、BeagleBone AI-64 发布

    BeagleBoard.org - ai-64

    BeagleBone 的新品有嵌入式会展前发布的传统,这次依然是。

    本次带来了更高性能的BeagleBone AI-64,主控采用TI多核芯片中的轰炸机TDA4VM Jacinto,双A72,6核R5,1个C7X DSP,两个C66X DSP ,专门面向汽车ADAS

    外设太丰富了,16个CANFD。。。

    板子效果:

    框图:

    与之前版本的比较


    11、NXP推出新的产品系列MCX,含单片机AI产品

    MCX Arm® Cortex®-M33 Microcontrollers | NXP Semiconductors

    与单独的CPU内核相比,恩智浦NPU旨在提供高达30倍的机器学习吞吐量


    12、H7-TOOL本周进展

    H7-TOOL本周进展:H7-TOOL开发工具,1拖4/16脱机烧录,高速DAPLINK仿真,CAN助手,串口助手,示波器,RTT等,支持WiFi,以太网,高速USB和手持版 - H7-TOOL开发工具 - 硬汉嵌入式论坛 - Powered by Discuz!

    (1)成功借助H7-TOOL的LUA小程序实现JSCope HSS模式

    全程无需复位芯片,直接读取即可。

    而且随时随地都可以连接目标板,不影响目标板的正常功能,不需要额外资源

    (2)H7-TOOL通过CAN,SPI,I2C和串口方式下载固件玩法开发中

    先做通用方案,就是目标板做一个BootLoader。然后TOOL上位机LUA小程序控制下载,或者LUA小程序离线运行方式下载均可。

    最近在做BootLoader的专题视频教程,正好配套上,一次全都打通了。

     

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  • 原文地址:https://blog.csdn.net/Simon223/article/details/125396002
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