1.Cortex-M处理器采用的架构是（ D ）
（A）v4T （B）v5TE （C）v6 （D）v7
2.NVIC可用来表示优先权等级的位数可配置为是（ D ）
（A）2 （B）4 （C）6 （D）8
3.Cortex-M系列正式发布的版本是（ A ）
（A）Cortex-M3 （B）Cortex-M4 （C）Cortex-M6 （D）Cortex-M8
4.Cortex-M3的提供的流水线是（ B ）
（A）2级 （B）3级 （C）5级 （D）8级
5.Cortex-M3的提供的单周期乘法位数是（ C ）
（A）8 （B）16 （C）32 （D）64
6.STM32处理器的USB接口可达（B ）
（A）8Mbit/s （B）12Mbit/s （C）16Mbit/s （D）24Mbit/s
7.下面是Context-M3处理器代码执行方式的是（ A ）
（A）特权方式 （B）普通方式 （C）Handle方式 （D）Thread方式
8.下面是Context-M3处理器的工作模式的是（ A ）
（A）Thread模式 （B）Thumb模式 （C）Thumb-2模式 （D）Debug模式
9.下列是Cortex – M3处理器可以使用的堆栈的栈是（ B ）
（A）线程栈 （B）进程栈 （C）多线程栈 （D）空栈
10.Context – M3处理器的寄存器r14代表（ B ）
（A）通用寄存器 （B）链接寄存器 （C）程序计数器 （D）程序状态寄存器
11.Handle模式一般使用（ A ）
（A）Main_SP （B）Process_SP （C）Main_SP和Process_SP （D）Main_SP或Process_SP
12.Cortex – M3使用的存储器格式是（ D ）
（A）小端格式 （B）大端格式 （C）小端或大端格式 （D）没有正确答案
13.Cortex – M3的存储格式中专用外设总线区域可以使用（ A ）
（A）小端格式 （B）大端格式 （C）小端或大端格式 （D）没有正确答案
14.每个通用I/O端口有（ ）个32位的配置寄存器，（ ）个32位的数据寄存器，（ ）个32位的置位/复位寄存器，（ ）个16位的复位寄存器，（B ）个32位的锁定寄存器
（A）2,1,2,1，1 （B）2,2,1,1,1 （C）2,2，2,1,1 （D）2,2,1,2,1
15.（ A ）寄存器的目的就是用来允许对GPIO寄存器进行原子的读/修改操作
（A）GPIOX_BSRR和GPIOX_BRR （B）GPIOX_CRL和GPIOX_CRH（C）GPIOX_BSRR和GPIOX_LCKR （D）GPIOX_IDR和GPIOX_ODR
16.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉，当它们被配置为（ A ）时可以是激活的或者非激活的
（A）输入 （B）输出（C）推挽 （D）开漏
17.端口输入数据寄存器的地址偏移为（ B ）
（A）00H （B）08H （C）0CH （D）04H
18.端口输出数据寄存器的地址偏移为（ C ）
（A）00H （B）08H （C）0CH （D）04H
19.每个I/O端口位可以自由的编程，尽管I/O端口寄存器必须以（ D ）的方式访问
（A）16位字 （B）16位字节 （C）32位字节 （D）32位字
20.固件库中的功能状态（FunctionalState）类型被赋予以下两个值（ A ）
（A）ENABLE或者DISABLE （B）SET或者RESTE
（C）YES或者NO （D）SUCCESS或者ERROR
21.固件库中的标志状态（FlagStatus）类型被赋予以下两个值（ C ）
（A）ENABLE或者DISABLE （B）SUCCESS或者ERROR
（C）SET或者RESTE （D）YES或者NO
22.STM32F107V有（ C ）可屏蔽中断通道
（A）40 （B）50 （C）60 （D）70
23.STM32F107V采用（ A ）位来编辑中断的优先级
（A）4 （B）8 （C）16 （D）32
24.向量中断控制器最多可支持（ C ）个IRQ中断
（A）127 （B）128 （C）240 （D）255
25.系统控制寄存器 NVIC 和处理器内核接口紧密耦合，主要目的是（C ）
（A）结构更紧凑，减小芯片的尺寸
（B）连接更可靠，减小出错的概率
（C）减小延时，高效处理 最近发生的中断
（D）无所谓，没有特别的意思，远一点也没有关系
26.关于中断嵌套说法正确的是（ B ）
（A）只要响应优先级不一样就有可能发生中断嵌套
（B）只要抢占式优先级不一样就有可能发生中断嵌套
（C）只有抢占式优先级和响应优先级都不一才有可能发生中断嵌套
（D）以上说法都不对
27.在STM32107向量中断控制器管理下，可将中断分为（ B ）组
（A）4 （B）5 （C）6 （D）7
28.中断屏蔽器能屏蔽（ B ）
（A）所有中断和异常 （B）除了NMI外所有异常和中断
（C）除了NMI、异常所有其他中断 （D）部分中断
29.PWM是（ A ）
（A）脉冲宽度调制 （B）脉冲频率调制 （C）脉冲幅度调制 （D）脉冲位置调制
30.要想使能自动重装载的预装载寄存器需通过设置TIMx_CR1寄存器的（ B ）位
（A）UIF （B）ARPE （C）UG （D）URS
31.以下对于STM32 ADC描述正确的是（B ）
（A）STM32 ADC是一个12位连续近似模拟到数字的转换器
（B）STM32 ADC是一个8位连续近似模拟到数字的转换器
（C）STM32 ADC是一个12位连续近似数字到模拟的转换器
（D）STM32 ADC是一个8位连续近似数字到模拟的转换器
32.ADC转换过程不含哪项（ D ）
（A）采样 （B）量化 （C）编码 （D）逆采样
33.ADC转换过程正确的是（ A ）
（A）采样—量化—编码（B）量化—采样—编码
（C）采样—编码—量化（D）编码—采样—量化
34.下列哪项不是ADC转换器的主要技术指标（ B ）
（A）分辨率 （B）频率 （C）转换速率 （D）量化误差
35.以下对STM32F107集成A/D的特性描述不正确的是（B ）
（A）12位精度 （B）单一转换模式
（C）按通道配置采样时间（D）数据对齐方式与内建数据一致
36.以下对STM32F107集成A/D的特性描述正确的是（ B ）
（A）供电需求: 2.6V到3.8V
（B）输入范围：VREF-≤VIN≤VREF+
（C）性能线设备的转换时间：28MHz时为1us
（D）访问线设备的转换时间：56MHz时为1us
37.以下为STM32的GPIO端口配置寄存器的描述，在GPIO控制LED电路设计时，要使最大输出速度为10MHz，应该设置 B
（A）CNFy[1:0] （B）MODEy[1:0] （C）MODE （D）CNF
38.以下为GPIO端口配置寄存器的描述，在GPIO控制LED电路设计时，要使最大输出速度为2MHz，应该设置MODE[1:0]值为（ C ）
（A）00 （B）01（C）10 （D）11
38.已知TIM1定时器的起始地址为0x4001 2C00，则定时器1的捕获/比较寄存器1的地址为（ D ）
（A）0x4001 2C20 （B）0x4001 2C2C
（C）0x4001 2C38 （D）0x4001 2C34
39.已知TIM1定时器的起始地址为0x4001 2C00，则定时器1的捕获/比较寄存器2的地址为（ C ）
（A）0x4001 2C20 （B）0x40012C2C
（C）0x4001 2C38 （D）0x4001 2C34
40.SysTick定时器校正值为（ B ）
（A）9000 （B）10000
（C）12000 （D）15000
41.SysTick定时器的中断号是（ C ）
（A）4 （B）5
（C）6 （D）7
42.上图中Tamper连接了STM32F10X的PC13GPIO，PC13通用IO端口映射到外部中断事件线上是（ D ）
（A）EXTI线14 （B）EXTI线15
（C）EXTI线12 （D）EXTI线13
43.上图中WKUP连接了STM32F10X的PA0 GPIO，PA0通用IO端口映射到外部中断事件线上是（ A ）
（A）EXTI线0 （B）EXTI线1
（C）EXTI线2 （D）EXTI线3
44.ADC注入通道数据偏移寄存器有4个，其偏移地址为14H-20H，JOFR1的偏移地址为（ D ）
（A）0x20 （B）0x1c
（C）0x18 （D）0x14
45.ADC注入通道数据偏移寄存器有4个，其偏移地址为14H-20H，JOFR2的偏移地址为（ B ）
（A）0x14 （B）0x18
（C）0x1c （D）0x20
46.DMA控制器可编程的数据传输数目最大为（ A ）。
A．65536 B．65535
C．1024 D．4096
47.STM32中，1个DMA请求占用至少（B ）个周期的CPU访问系统总线时间。
A．1 B．2
C．3 D．4
48.STM32的USART根据（ A）寄存器M位的状态，来选择发送8位或者9位的数据字。
A．USART_CR1 B．USART_CR2
C．USART_BRR D．USART_CR3
49.下面不属于STM32的bxCAN的主要工作模式为（C ）。
A．初始化模式 B．正常模式
C．环回模式 D．睡眠模式
50.和PC系统机相比嵌入式系统不具备以下哪个特点（ C ）。
A、系统内核小 B、专用性强
C、可执行多任务 D、系统精简
51.嵌入式系统有硬件和软件部分构成，以下（ C）不属于嵌入式系统软件。
A. 系统软件 B.驱动 C. FPGA编程软件 D.嵌入式中间件
52．在APB2上的I/O脚的翻转速度为（ A）。
A．18MHz B．50MHz
C．36MHz D．72MHz
53．当输出模式位MODE[1:0]=“10”时，最大输出速度为（ B）。
A．10MHz B．2MHz
C．50MHz D．72MHz
54．在ADC的扫描模式中，如果设置了DMA位，在每次EOC后，DMA控制器把规则组通道的转换数据传输到（ A ）中。
A．SRAM B．Flash
C．ADC_JDRx寄存器 D．ADC_CR1
55．STM32规则组由多达（ A ）个转换组成。
A．16 B．18
C．4 D．20
56．在STM32中，（ A ）寄存器的ALIGN位选择转换后数据储存的对齐方式。
A．ADC_CR2 B．ADC_JDRx
C．ADC_CR1 D．ADC_JSQR
57．ARM Cortex-M3不可以通过（D ）唤醒CPU。
A．I/O端口 B．RTC闹钟
C．USB唤醒事件 D．PLL
58．STM32嵌套向量中断控制器(NVIC)具有（ A） 个可编程的优先等级。
A．16 B．43
C．72 D．36
59．STM32的外部中断/事件控制器（EXTI）支持（C ）个中断/事件请求。
A．16 B．43
C．19 D．36
60．STM32的USART根据（A ）寄存器M位的状态，来选择发送8位或者9位的数据字。
A．USART_CR1 B．USART_CR2
C．USART_BRR D．USART_CR3
61．DMA控制器可编程的数据传输数目最大为（A）。
A．65536 B．65535
C．1024 D．4096
62．每个DMA通道具有（A ）个事件标志。
A．3 B．4
C．5 D．6
63．STM32中，1个DMA请求占用至少（ B）个周期的CPU访问系统总线时间。
A．1 B．2
C．3 D．4
1.Cortex-M3系列处理器支持Thumb指令集。（ 哈佛结构 ）
2.Cortex-M3系列处理器支持Thumb-2指令集。（ 对 ）
3.Contex-M3系列处理器内核采用了哈佛结构的三级流水线。（ 对 ）
7.STM32处理器的LQPF100封装芯片的最小系统只需7个滤波电容作为外围器件。（dui ）
10.Context-M3处理器可以使用4个堆栈。（ 错 ）
11.在系统复位后，所有的代码都使用Main栈。（ 对 ）
12.高寄存器可以被所有的32位指令访问，也可以被16位指令访问。（ 错 ）
13.在系统层，处理器状态寄存器分别为：APSR，IPSR, PPSR。（ 错 ）
14.APSR程序状态寄存器的28位，当V=0，表示结果为无益处。（ 对 ）
15.Cortex-M3只可以使用小端格式访问代码。（ 错 ）
16.所谓不可屏蔽的中断就是优先级不可调整的中断。（ 错）
17.向量中断控制器只负责优先级的分配与管理，中断的使能和禁止和它无关。（ 错 ）
18.Cortex-M3体系架构中，有了位带位操作后，可以使用普通的加载/存储指令来对单一的比特进行读写。（对）
19.Cortex-M3体系架构中，有两个区中实现了位带：一个是 SRAM区的最低 1MB范围，第二个则是片内外设 区的最低 1MB范围。（对）
20.stm3210xx的固件库中，RCC_DeInit函数是将RCC寄存器重新设置为默认值。（对）
21.stm3210xx的固件库中，RCC_PCLK2Config函数是用于设置低速APB时钟。（错 ）
22.STM32的串口既可以工作在全双工模式下，也可工作在半双工模式下。（ 对）
23.STM32的串口既可以工作在异步模式下，也可工作在同步模式下。（对）
24.每个I/O端口位可以自由的编程，尽管I/O端口寄存器必须以32位字的方式访问。（对）
25.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉，当它们被配置为输入时可以是激活的或者非激活的。（ 对）
26.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉，当它们被配置为输出时可以是激活的或者非激活的。（错 ）
27.端口输入数据寄存器的复位值为00000000H。（ 对）
28.端口输入数据寄存器位[15:0]是只读的，并且仅能按字访问，它们包含相关I/O端口的输入值。（对 ）
29.端口输入数据寄存器位[7:0]是只读的，并且仅能按字访问，它们包含相关I/O端口的输入值。（ 错）
30.固件包里的Library文件夹包括一个标准的模板工程，该工程编译所有的库文件和所有用于创建一个新工程所必须的用户可修改文件。（ 错）
31.从是否可编程的角度 ，中断可分为固定优先级中断和可调整优先（ 对 ）
32.从某种意义上说，异常就是中断。（对 ）
33.所谓不可屏蔽的中断就是优先级不可调整的中断。（ 错）
34.向量中断控制器只负责优先级的分配与管理，中断的使能和禁止和它无关。（错）
35.中断的优先级和它在中断向量表里的位置没有关系。（ 错）
36.当抢占式优先级不一样时，一定会发生抢占。（ 错）
37.向量中断控制器允许有相同的优先级。（ 对）
38.如果两个中断的抢占式优先级相同，则按先来后到的顺序处理。（对 ）
39.ADC主要完成模/数转换功能。（ 对）
40.STM32 ADC是一个12位的连续近似模拟到数字的转换器。（ 对）
41.ADC转换器在每次结束一次转换后触发一次DMA传输。（对）
42.由AD的有限分辨率而引起的误差称为量化误差。（对）
43.转换速率是指完成一次从模拟到数字的AD转换所需的时间。（ 对）
44.STM32 ADC只可以在单一模式下工作。（ 错）
45.如果规则转换已经在运行，为了注入转换后确保同步，所有的ADC的规则转换被停止，并在注入转换结束时同步恢复。（ 对）
1.ST公司的STM32系列芯片采用了 Cortex-M3 内核，其分为两个系列。
答：
STM32F101系列为标准型，运行频率为 36MHZ ；
STM32F103系列为标准型，运行频率为 72MHZ 。
2.当STM32的I/O端口配置为输入时， 输出缓冲器 被禁止， 施密特触发输入被激活。根据输入配置(上拉，下拉或浮动)的不同，该引脚的弱上拉和下拉电阻被连接。出现在I/O脚上的数据在每个APB2时钟被采样到输入数据寄存器，对 输入数据寄存器的读访问可得到I/O状态。
3.STM32的所有端口都有外部中断能力。当使用（外部中断线）时，相应的引脚必须配置成（输入模式）。
4.STM32具有单独的位设置或位清除能力。这是通过GPIOX_BSRR和GPIOX_BRR寄存器来实现的。
5.ST公司还提供了完善的通用IO接口库函数，其位于stm32f10x_gpio.c，对应的头文件为stm32f10x_gpio.h。
6.为了优化不同引脚封装的外设数目，可以把一些 复用功能 重新映射到其他引脚上。这时，复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。在程序上，是通过设置 复用重映射和调试I/O口配置寄存器（AFIO_MAPR） 来实现引脚的重新映射。
7.STM32芯片内部集成的12位ADC是一种逐次逼近型模拟数字转换器，具有18个通道，可测量16个外部和2个内部信号源。
8.在STM32中，只有在规则通道的转换结束时才产生DMA请求，并将转换的数据从ADC_DR寄存器传输到用户指定的目的地址。
9.在有两个ADC的STM32器件中，可以使用 双ADC模式。在双ADC模式里，根据ADC_CR1寄存器中==DUALMOD[2:0]==位所选的模式，转换的启动可以是ADC1主和ADC2从的交替触发或同时触发。
10.ADC的校准模式通过设置ADC_CR2寄存器的CAL位来启动。
11.在STM32中，ADC_CR2寄存器的ALIGN位选择转换后数据储存的对齐方式。
12.在STM32内部还提供了 温度传感器，可以用来测量器件周围的温度。温度传感器在内部和ADC_IN16输入通道相连接，此通道把传感器输出的电压转换成数字值。内部参考电压VREFINT和 ADC_IN17相连接。
13.STM32的嵌入向量中断控制器（NVIC）管理着包括Cortex-M3核异常等中断，其和ARM处理器核的接口紧密相连，可以实现低延迟的中断处理，并有效地处理晚到中断。
14.STM32的外部中断/事件控制器（EXTI）由19个产生事件/中断要求的边沿检测器组成。每个输入线可以独立地配置 输入类型（脉冲或挂起）和对应的触发事件（上升沿或下降沿或者双边沿都触发） 。每个输入线都可以被独立的屏蔽。 挂起寄存器 保持着状态线的中断要求。
15.STM32的EXTI线16连接到PVD输出。
16.STM32的EXTI线17连接到RTC闹钟事件。
17.STM32的EXTI线18连接到USB唤醒事件。
18.STM32的USART为通用同步异步收发器，其可以与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。
19.STM32的USART可以利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择。
20.智能卡是一个单线半双工通信协议，STM32的智能卡功能可以通过设置USART_CR3寄存器的SCEN位来选择。
22.系统计时器（SysTick）提供了1个==24位，降序，的计数器，==具有灵活的控制机制
23.STM32的通用定时器TIM，是一个通过可编程预分频器驱动的16位自动装载计数器构成。
24.STM32通用定时器TIM的16位计数器可以采用三种方式工作，分别为向上计数模式、向下计数模式和中央对其模式。
25.ST公司还提供了完善的TIM接口库函数，其位于stm32f10x_tim.c，对应的头文件为stm32f10x_tim.h。
26.TIM1的==益处/下益时更新事件（UEV）==只能在重复向下计数达到0的时候产生。这对于能产生PWM信号非常有用。
27.TIM1具备 16位可编程预分频器，时钟频率的分频系数为 1~65535 之间的任意数值。
28.STM32系列ARM Cortex-M3芯片支持三种复位形式，分别为系统复位、电源复位和备份区域复位。
29.STM32还提供了用户可通过多个预分频器，可用来进一步配置AHB、==高速APB(APB2)和低速APB(APB1)==域的频率。
30.用户可用通过32.768KHz外部振荡器，为系统提供更为精确的主时钟。在时钟控制寄存器RCC_CR中的HSERDY位用来指示高速外部振荡器是否稳定。
31.ST公司还提供了完善的RCC接口库函数，其位于stm32f10x_rcc.c，对应的头文件为stm32f10x_rcc.h。
32.当STM32复位后，HSL振荡器将被选为系统时钟。当时钟源被直接或通过PLL间接作为系统时钟时，它将不能被停止。只有当目标时钟源准备就绪了(经过启动稳定阶段的延迟或PLL稳定)，才可以从一个时钟源切换到另一个时钟源。在被选择时钟源没有就绪时，系统时钟的切换不会发生。
33.在STM32中，备份寄存器是 16位的寄存器，共10个，可以用来存储20个字节的用户应用程序数据。
34.备份寄存器位于备份区里，当主电源VDD被切断，他们仍然由VBAT维持供电。当系统在待机模式下被唤醒，或系统复位或电源复位时，他们也不会被复位。
35.STM32的备份寄存器还可以用来实现 RTC 校准功能。为方便测量，32.768kHz的RTC时钟可以输出到入侵检测引脚上。通过设置RTC校验寄存器(BKP_RTCCR)的CCO 位来开启这一功能。
36.当STM32的ANTI_TAMP引脚上的信号发生跳变时，会产生一个侵入检测事件，这将使所有数据备份寄存器 复位 。
37.ST公司还提供了完善的备份寄存器接口库函数，其位于stm32f10x_bkp.c，对应的头文件stm32f10x_bkp.h。
38.STM32的DMA控制器有7个通道，每个通道专门用来管理来自于一个或多个外设对存储器访问的请求。还有一个仲裁器来协调各个DMA请求的优先权。
39.在DMA处理时，一个事件发生后，外设发送一个请求信号到DMA控制器。DMA控制器根据通道的优先权处理请求。
40.DMA控制器的每个通道都可以在有固定地址的外设寄存器和存储器地址之间执行DMA传输。DMA传输的数据量是可编程的，可以通过DMA_CCRX寄存器中的PSIZE和MSIZE位编程。
41.ST公司还提供了完善的DMA接口库函数，其位于stm32f10x_dma.c，对应的头文件为stm32f10x_dma.h。
45.在STM32中，从外设(TIMx、ADC、SPIx、I2Cx和USARTx)产生的7个请求，通过逻辑 与 输入到DMA控制器，这样同时只能有一个个请求有效。
答：
单片机是单芯片微型计算机。把CPU、RAM、ROM、I/O口、中断系统、定时器等功能集成到一块硅片上构成的的微型计算机系统。
单片机组成由CPU、RAM、ROM、I/O口、中断系统、定时器等功能。
- CPU:中央处理器。计算机系统的运算和控制核心。
- RAM:随机存取存储器。用来暂时存储程序、数据和中间结果
- ROM:只读存储器。存放不需要更改的程序。
- I/O口:输入/输出端口。
- 中断系统:处理紧急事件。也是实现多道程序设计的必要条件。
- 定时器:计时。
答：A,R,M三种。
Contex-A系列面向密集型系统的应用处理器内核。顶级主控，在手机，平板，GPS普遍应用，移动设备芯片90%都是使用arm。与arm9和arm11相对应，都是可以跑操作系统系统的如linux等。
Contex-R系列面向实时应用的高性能内核。主要应用于对实时性较高的场合，如硬盘控制器、车载控制产品等。
Contex-M系列面向各类嵌入式应用的微控制器内核(相当于高级单片机)。主要应用工业、消费领域。与arm7相似，不能跑大操作系统（只能跑类似uCos2实时操作系统）
答：
ARM状态，32位，ARM状态执行字对齐的32位ARM指令。
Thumb状态，16位，执行半字对齐的16位指令。
答：
嵌入式系统定义：以应用为中心，以现代计算机技术为基础，能够根据用户需求(功能、可靠性、成本、体积、功耗、环境等)灵活裁剪软硬件模块的专用计算机系统。
嵌入式系统应用：应用于军事设备、信息终端、汽车电子、制造工业、航天航空等领域。
嵌入式系统特点：专用性、可裁性、实时性好、可靠性高、功耗低。
嵌入式系统构成：由 硬件层、中间层、系统软件层、应用软件层 组成。
答：下面自己根据情况填写
| 型号 | 内核 | ROM(Flash) | RAM(SRAM) | 时钟 | 封装(IO) | 功能 | 价格(美元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F103C8Tx | M3 | 64K | 20K | 72MHz | LQFP48(37IO) | 2 | |
| STM32F105RBT6 | M3 | 64K | 64K | 72MHz | LQFP64(51IO) | USB(OTG主从) | 2.5 |
| STM32F373VCx | M4 | 256K | 32K | 72MHz | LQFP100 | 16B ADC、DAC | 3.2 |
| STM32F411CEUx | M4 | 512K | 128K | 100MHz | UFQFPN48 | 2.8 | |
| STM32F412VETx | M4 | 512K | 256K | 100MHz | LQFP100 | USB(HOST) | 3.6 |
| STM32F407VGT6 | M4 | 1M | 192K | 168MHz | LQFP100(82IO) | 5.6 | |
| STM32F429IGTx | M4 | 1M | 256K | 180MHz | LQFP176 | 6.8 | |
| STM32H743ZIT6 | M7 | 2M | 1M | 480MHz | LQFP144 | 7 | |
| STM32H743IITx | M7 | 2M | 1M | 480MHz | LQFP176 | 7.2 |
| 系列 | 内核 | 性能 | 特点 |
|---|---|---|---|
| STM32F0 | Cortex-M0 | 入门级MCU | 适合成本敏感型应用 |
| STM32F1 | Cortex-M3 | 基础型MCU | 高性能(外设、低功耗、低压操作)，价格可接受。适合工业、医疗和消费类 |
| STM32F3 | Cortex-M4 | 混合信号MCU（附带DSP和FPU） | 16位ADC、12位DAC、可编程增益运算，72MHz主频 |
| STM32F4 | Cortex-M4 | 高性能MCU（附带DSP和FPU） | 180MHz主频、高性能 |
| STM32F7 | Cortex-M7 | 高性能MCU | 216MHz主频、高性能。 |
| STM32H7 | Cortex-M7 | 超高性能MCU | 480MHz主频、高性能 |
答：参看STM32开发–STM32初识
内核不同：F1是Cortex-M3内核，F4是Cortex-M4内核；
主频不同：F1主频一般多为72MHz，F4主频一般多为168MHz左右；
浮点运算：F1无浮点运算单位，F4有；
功能性能：F4外设比F1丰富且功能更强大，比如GPIO翻转速率、上下拉电阻配置、ADC精度
等；
SRAM大小： F1范围从4K～80K，F4范围64K～256K。
Flash大小：F1范围16K~1024K，F4范围128K～2048K。
答：参看STM32开发–启动流程
通过Boot引脚设定,寻找初始地址
初始化栈指针 __initial_sp
指向复位程序 Reset_Hander
设置异常中断 HardFault_Handler
设置系统时钟 SystemInit
调用C库函数 _main
嵌入式面试知识点总结 -- STM32篇
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