• AD教程 （十九）PCB板框的评估和层叠设置

    AD教程 （十九）PCB板框的评估和层叠设置

    板子越小，层数越少，成本越低

    PCB板框评估

    • 器件摆放

      • Ctrl+A 选中全部器件
      • 点击工具，选择器件摆放，选择在矩形区域排列

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      • 框定矩形区域，器件就会摆放在框定的矩形框中了，这种也叫做器件阵列排布

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    • 设置快捷键，Ctrl+鼠标左键想要设置快捷键的功能，在可选的中，选择自己需要的快捷键。

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      • 如果设置完之后，发现快捷键未起作用，是因为快捷键发生冲突了

        • 则右击菜单栏，选择Customize（定制），找到与刚才设置的快捷键一样的功能

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        • 双击，将主要的设为None，禁用该快捷键

        • 之后，之前设置的快捷键就可以正常使用了

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    • 将所有器件框选完成之后，对其进行板框评估的时候，大概就是这么宽。
    • 之后可以在机械层（Mechanical 1）绘制一个板框，按P+L快速放置线条，之后按E+O+S，放置原点

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    • 设置好之后，查看并修改板框尺寸
      • 选中1条线，按一下Q，将单位由mil转为mm，并将其调整为一个整数，尽量取整，另外一侧也是同理，之后调整板框。

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    • 板框的尺寸大致定下来之后，可以标记线性尺寸，检查尺寸是否正确

      • 按一下P+D+L,放置线性尺寸，如果抓取不到格点，可以放置过孔定位

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      • 在属性栏，修改为以mm显示

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      • 纵向测量时，可以按Space（空格），切换测量方向

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    • 板框到此评估完成，之后对板框进行重新定义

      • 按住Shift，将板框线条全部选中

      • 之后点击设计，板子形状，按照选择对象定义

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      • 新的板框就会定义完成了

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    • 对固定孔进行放置
      • 固定孔的移动，按M+M，选中要移动的固定孔即可移动，或者框选该固定孔，然后用鼠标拖动
      • 先将固定孔放置到顶点位置，之后通过X，Y移动选中对象，通常X和Y均设置为5mm（这里一定要框选固定孔而不是点选，点选的话设置X和Y的偏移量并不会动）

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    层叠设置

    • 成本 四层板成本高于两层板，层数越多成本越高

    • 设计者 两层设计难度大于四层

      • 四层板，多一个电源层和一个地层，里面有两层专门作为电源层和地层，如果说网络要连到D中去，就直接在表层拉根线打个孔，与内层的地相连接即可，那地线就不用在表层和底层进行走线了，电源层也是一样。这样在表层走信号线的难度就降低了，空间就比较多了，走线就会容易很多。
      • 两层板，所有的线包括电源和地，都要从表底层进行走线

    • 信号质量

      • 对于四层板来说，多一个地层专门用来回流和屏蔽，平面完整性也得到了保证，信号质量就会好一些。

    • 进入层叠管理器，进行层叠设置
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    • 层分类

      • Top Overlay 丝印层
      • Top Solder 阻焊层
      • Top Layer 信号层
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    • 右键信号层（Top Layer），在其底部进行层的添加，添加两个负片层（Plane）

      • Signal 表示正片层 在正片层走一根线就是铜，可见可得
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      • Plane 表示负片层 默认的地方都是有铜皮的，走一根线不是铜，去掉铜

        • 对于负片层可以直接双击添加网络

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        • 并且可以画一个闭合区域对铜进行分割

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      • Core 芯板
      • Prepreg PP片
      • Surface Finish 表面处理

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    • 四层板，设置好之后，保存并关闭
      • 第一层为信号层 TOP
      • 第二层为地层 GND02
      • 第三层为电源层 PWR03
      • 第四层为信号层 BOTTOM

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    • 可以看到在Top和Bottom之间添加了两个层

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  • 原文地址：https://blog.csdn.net/m0_73640344/article/details/134498198