半导体高加速应力测试及标准

半导体高加速应力测试及标准

  随着电气和电子元件变得越来越密集，现在对零件和材料的高度加速应力测试的需求更大。 高加速应力测试系统（HAST 室）主要设计用于使用设定的施加电压和信号进行偏置测试。

  控制功能可选择标准的不饱和控制和湿饱和控制两种模式，以及干湿球温度控制、不饱和控制和湿饱和控制三种模式（M型）。 M型试验箱可用于高压锅试验和不饱和高压锅试验。 虽然体积很大，但该暗室符合国际标准IEC-60068-2-66。

符合半导体各种测试标准

• IEC 60068-2-66 紧凑型电气和电子元件（主要是非气密密封元件） 不饱和
• IEC 60749-4 半导体器件 不饱和
• EIAJ ED-4701 半导体器件 不饱和
• JESD22-A110E 非气密密封（非空心）器件 不饱和
• JESD22-A102E 非气密密封 IC 分立器件 饱和
  *推荐使用M型试验箱进行符合上述测试标准的测试。

符合其他测试标准

• JIS C 60068-2-66 集成电路和半导体器件的铝金属腐蚀 不饱和
• JPCA-ET08-2002 印刷电路板

HAST Chamber