微电子/集成电路专业学术期刊汇总！

1. JSSC (IEEE Journal of Solid-State Circuits )

IEEE SSCS 旗下的旗舰期刊。IC领域公认的顶刊，难度最大，认可度最高。2020年刚升为一区。

虽然IF只有6.1，但其在IC圈影响力碾压众多一区高分期刊。
投这个期刊必须要有流片和测试结果，而且idea要够新，性能要足够好。
期刊审稿人相当专业，对文章质量要求很高，甚至可以说是挑剔。
如果能在上面发两三篇文章，有很大机会可以拿到国内知名IC高校副教授。
新必应评价：
《IEEE Journal of Solid-State Circuits》是一份由IEEE固态电路学会出版的国际期刊，主要涵盖了与固态电路相关的理论、设计、测试、应用和技术方面的研究，特别强调集成电路的晶体管级设计。
该期刊也涉及与集成电路设计直接相关的电路建模、技术、系统设计、布局和测试等主题。该期刊的影响因子在2020年为5.7，属于电子与电气工程领域的Q1区期刊。
该期刊的审稿周期平均为4.3个月，接收率约为20%。 在这个领域，该期刊是一份非常有影响力和质量的期刊，是最顶尖的期刊之一。
如果您想发表您的研究成果，您可以考虑该期刊作为一个理想的目标，但也要注意该期刊的竞争力和要求很高，需要您的论文有很强的创新性和实验验证。

2. IEEE Solid-State Circuits Letters

IEEE SSCS 旗下期刊，2018年创刊，目前尚未被JCR引证报告收录。
短篇幅快报，聚焦固态电路领域的原创和重要贡献的快速出版，要求有流片测试结果。
虽然目前还没有影响因子，但有很多IC领域大佬力挺，将来的影响力不容小觑。
身边还没有人投过，难度尚不可知。

如果大家缺乏IC设计资料，可以去芯学长网站上去找，我也是最近才发现这个网站，里面还是有不少能参考性的东西，对于研究生还有IC设计从业者都比较有帮助。

3. TCAS-I (IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers)

CAS旗下的老牌旗舰期刊，也是电路与系统领域的顶级期刊，2022中科院二区。

期刊覆盖面比较广，电路相关的都可以投，不一定要有流片结果，但是创新性和工作量要够。
虽然比JSSC要容易，但难度也不低。每篇文章一般都会有四个或四个以上的审稿人。
由于期刊覆盖面广，审稿人良莠不齐。
现在TCASI 审稿速度还挺快的，去年组里有人投稿，两个月就给出一审意见了。
新必应评价：
《IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers》是一份由IEEE出版的国际期刊，主要涵盖了与电路理论、分析、设计、实现以及电路技术在系统和信号处理中的应用相关的研究。
该期刊包括了从基础科学理论到工业应用的整个范围。该期刊的影响因子在2020年为3.6，属于电子与电气工程领域的Q1区期刊。该期刊的审稿周期平均为4.5个月，接收率约为25%。
在这个领域，该期刊是一份非常有影响力和质量的期刊，是最顶尖的期刊之一。如果您想发表您的研究成果，您可以考虑该期刊作为一个理想的目标，但也要注意该期刊的竞争力和要求很高，需要您的论文有很强的创新性和实验验证
4. TCAS-II (IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs)
CAS旗下的期刊，2022中科院二区，出版篇幅不超过6页的短文。

聚焦电路与系统领域最新研究工作的快速发表，从投稿到接收一般在半年以内。
难度比TCAS-I 简单，该期刊倾向给拒搞重投，所以被拒了也不用太失望。
新必应评价：
《IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs》是一份由IEEE出版的国际期刊，主要涵盖了与电路理论、分析、设计、实现以及电路技术在系统和信号处理中的应用相关的研究。
该期刊的特点是发表简短的论文，通常不超过6页，以快速传播最新的研究成果。该期刊的影响因子在2020年为3.2，属于电子与电气工程领域的Q2区期刊。该期刊的审稿周期平均为2.9个月，接收率约为40%。
在这个领域，该期刊是一份有一定影响力和质量的期刊，但不是最顶尖的期刊。如果您想发表您的研究成果，并且您的论文篇幅较短，您可以考虑该期刊作为一个可选的目标，但也可以寻找更高水平的期刊，如《IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers》或《IEEE Journal of Solid-State Circuits》等。

5. TVLSI (IEEE Transactions OnVery Large

ScaleIntegration (VLSI) Systems)
CAS, SSCS 和 CS 三个Society合办的一个期刊，一般接收长文。2022年12月升到了中科院二区。

芯片设计、电路系统、FPGA验证、仿真等都可以投。难度比TCAS-I 简单(个人觉得可能和TCAS II相当)。
新必应评价：
《IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems》是一份由IEEE出版的国际期刊，主要涵盖了与超大规模集成电路系统相关的理论、设计、测试、应用和技术方面的研究。
该期刊的影响因子在2020年为2.3，属于电子与电气工程领域的Q2区期刊。该期刊的审稿周期平均为3.8个月，接收率约为30%。 在这个领域，该期刊是一份有一定影响力和质量的期刊，但并不是最顶尖的期刊。
如果您想发表您的研究成果，您可以考虑该期刊作为一个可选的目标，但也可以寻找更高水平的期刊，如《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》或《IEEE Journal of Solid-State Circuits》等。

6. IEEE Transactions on Power Electronics

IEEE Power Electronics Society旗下的旗舰期刊。2022中科院一区，电源、电力电子领域知名期刊，近几年影响因子有所下降。

难度比JSSC低，身边有做POWER的同学投JSSC被拒，投这个期刊被顺利接收。
审稿速度很快，一般1-2个月出一审结果。
新必应评价：
《IEEE Transactions on Power Electronics》是一本由IEEE出版的学术刊物，创刊于1986年，每月出版一期，每期约100篇论文。主要涉及电力电子技术的理论、设计、应用和控制方面的研究。
该刊物的最新影响因子(2022-2023)为5.967，属于电气与电子工程领域的Q1区。
该刊物的投稿周期为平均3.8个月，接收率为约20%。该刊物的文章主要涉及以下关键词：控制、功率变换器、电流、电压、系统、逆变器、方法、分析、多电平、直流-直流等。

7. IEEE Sensors Journal

IEEE传感器理事会(IEEE Sensors Council)旗下的旗舰期刊，聚焦物理、化学和生物传感装置的理论、设计、制造和应用，重点是传感器和集成传感器的电子和物理方面。2022 中科院2区。

Sensor相关方向都可以投，包括温度传感器、图像传感器等。
身边有人投TCAS-I一审大修被拒后，投这个期刊小修后顺利接收。
审稿周期较快，一般两个月内出一审结果。
新必应评价：
《IEEE Sensors Journal》是一本由IEEE出版的学术期刊，创刊于2001年，每半月出版一期，每期约50篇论文。
主要涉及传感器和传感现象的理论、设计、应用和测试方面的研究。该期刊的最新影响因子(2022-2023)为4.056，属于仪器与仪表工程领域的Q1区。
该期刊的投稿周期为平均2.5个月，接收率为约40%。该期刊的文章主要涉及以下关键词：传感器、信号处理、通信、网络、广播技术、元件、电路、器件、系统、机器人、控制系统等。

8. IEEE Internet of Things Journal

物联网领域顶级期刊，14年创刊，发展很快，中科院一区，2022年影响因子10+。

应用于物联网领域的IC都可以投。该期刊对创新性要求较高，比较前沿的方向可以试试。

虽然该期刊出版的论文数量逐年增加，但是收稿量的增速更快，导致难度逐渐加大。
个人觉得投稿难度和 TCAS-I 相当。但由于期刊覆盖面广且创刊时间短，在IC领域的影响力比TCAS-I低很多。
可能由于近年来收稿量太大，期刊速度越来越慢，一审3-4个月左右。
新必应评价：
《IEEE Internet of Things Journal》是一本由IEEE出版的学术期刊，创刊于2014年，每半月出版一期，每期约50篇论文。
主要涉及物联网的系统架构、技术、协议、服务和应用等方面的研究。该期刊的最新影响因子(2022-2023)为9.936，属于计算机科学领域的Q1区。该期刊的投稿周期为平均19.3周，接收率为约20%。
该期刊的文章主要涉及以下关键词：物联网、网络、数据、安全、传感器、云计算、边缘计算、人工智能、区块链等。
最后，IC设计是一个大的方向，不同的领域也可投自己所在领域的期刊，比如研究射频和毫米波可以投
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, IEEE Microwave and Wireless Components Letters等;
生物IC相关的方向可以投IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems等;
硬件安全相关的方向可以投IEEE Transactions on Information Forensics and Security, ICAR Transactions on Cryptographic Hardware and Embedded Systems (TCHES) 等。