design compiler之设计环境

设计环境是什么？

1. 在综合之前我们需要定义实际设计所处的环境，从结果导向的角度来讲，设计环境定义的越准确，design compiler（以下简称DC)得到的报告越准确，越能反映真实的芯片设计情况。

设计环境的具体形式

1. 一般情况下我们通过三类设置来对整个环境进行“近似”:操作条件，系统接口特性，以及线负载模型。
2. 操作条件也就是常规的pvt，即process voltage and temperature variations，在温度，工艺，电压三种组合下的不同环境。
3. 系统接口特性包括输入驱动能力定义，输入和输出的负载能力定义，扇出负载定义这三类四种，对应不同的set命令即可设置。而所谓的扇出负载不需要解释，就是要设置系统的扇出负载。
4. 最后提到的线负载模型一般只在dc_shell模式下才会设置。指的是对电路中的wire的延时根据不同的逻辑进行建模，从而计算得到不同的延时。

操作条件在深亚微米工艺下的一些特殊情况

1. 操作条件一般我们只需要去考虑最差的情况，即worst case情景下的数据即可，但在低于65nm的工艺环境下，一般需要考虑深亚微米情况下带来的一些非线性因素，即未必best case就得到最理想的数据，未必worst case就得到最差的情况，我们需要考虑中间一些base case的情况，可能会出现base case的情况优于或者差于wc或者bc的情况。

系统接口特性

1. 系统接口特性就根据实际进行设置即可，一般按照buf的驱动能力进行driving cell的标准，按照inv的负载来作为load cell的标准。

写在最后

1. 线负载模型一般有三种，top，enclosed，以及segmented，各有优缺点，但实际上都不是特别准确。
2. dc提供了一种更精确的模型定义方法，称为dct，篇幅问题，下一篇博文会对比二者的区别，以及给出实际的工业级综合流程。