AD09 PCB拼板制作完整流程

1、新建PCB文件

画好PCB之后，先在原有工程文件下新建一个PCB文件（可以保存为XXX拼板），PCB大小根据拼板前大小以及拼板阵列确定（也可以在做好工艺边后再修改大小）。

2、放置PCB阵列

如上图，来到阵列设置界面

2.1、相邻PCB的横向间距
2.2、相邻PCB的纵向间距
2.3、放置PCB阵列的起始坐标位置
2.4、选择源PCB文件
2.5、放置行
2.6、放置列
设置好以上参数点击确定，并且可以随时修改。

想要修改参数，鼠标左击放置区域，区域变灰色后双击即可回到设置界面

3、画工艺边、定位孔和光学定位点

3.1工艺边：通常5mm左右宽，可以在机械层或者Keep-out layer层；
3.2定位孔：通常直径3mm的机械过孔，直径做大需要将工艺边做宽；一条工艺边放两个定位孔。
3.3光学定位点：通常直径1mm的表贴焊盘，外加一个，光学定位点通常3个

4、分板方式

分板方式主要是v-cut和邮票孔，根据板型来选择。
4.1 v-cut：通常是规则的直线边条；
4.2 邮票孔：通常是不规则的板型，一般邮票孔孔径0.8mm的机械控孔，间距1.1mm或者1.27mm；通常放置5个。

靠近工艺边的只需要单边放置5个，如果是PCB板之间的则需要双边各放置5个。

孔与孔之间在keep-out layer层放置line连接起来。
对称的拼板可以先做好一边，另一边直接复制粘贴即可。

之后再导出gerber即可，用放置阵列的方法非常简便，同时只需要修改源文件PCB，那么拼板文件会自动同步修改。