ADS原理图到Layout，Layout更新原理图

RF Design-22

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方法1：自动生成Generate/update Layout

将理想元件转换为带footprint的元件

可以一个个的替换，也可以使用以下方法：
先选中要替换的所有元件

然后

统一修改元件参数

先选中要修改的元件，然后点击

记得带单位，单位和数字之间有一个空格

生成Layout

如果直接点击某个元件移动的话，就会出现红色的线，但这些线会影响后续比如插入微带线之类的，
解决方法1：
点击某个元件，按住ctrl，再拖动

解决方法2：


之后再移动的时候，也不会出现红色的线了。

添加传输线，T节

添加T junction

然后再将所有的元件连接在一起

如果觉得标识太乱了，可以只显示使用了的层

由Layout更新原理图

Ground pouring覆铜

设置覆铜与元件的间隔，覆铜层和哪个网络连接，覆铜层在哪一层，覆铜的形状矩形or多边形，然后在Layout图上画出覆铜矩形所在的位置

可以看到电容接地的一边已经和覆铜层融为一体了。

设置地过孔

先切换到过孔hole层

绘制过孔，设置半径

批量过孔复制
先选中那一个过孔

设置好间隔，行列数之后，带你apply放置


但是，如果放好了过孔之后，再修改覆铜层，那么过孔周围与敷铜层之间也会出现之前设定的间隔。、
过孔具体的设置在哪里？

方法2：place components from schem to Layout

将原理图上的元件一个个的放置到Layout上

鼠标变成十字光标了，

用十字光标点击元件的一个引脚点（一定要点击正确的引脚点，否则元件之间连接的虚线有问题），该元件就会在PCB上显示了，然后将其移动到合适的位置即可。

画Trace线

设置好Trace的参数之后，就可以开始画线了

还可以画折线

用Trace线画出来的是Trace component，不在左边的part栏里面，如何生成原理图呢？

Trace转换成传输线

全选中，然后


或者选中画出的一段Trace线，右键——Path/Trace——convert Traces—，再同上

打开丝印层的可见，就可以看到名字都是TL开头的了，还有Tee节

Layout转成原理图

方法3：design differences

新建好了Layout之后就会有difference的窗口，如果没有，鼠标放菜单栏，右键——选择该窗口

点击update

然后依次点击，放到layout上

添加自定义PCB封装footprint

先新建一个Layout版图，在里面画上封装的引脚，激活层选择v，s cond:drawing

将PCB封装与原理图上的元器件关联起来