一阶段cheak流程
DRILL钻孔：
1，有没有漏掉孔
2，孔的补偿的 核对
3，solt补偿、属性核对
4，钻孔分析
PCB:,
0，网络分析
1.分析ring环
2.动补后的内层分析
3.有没有露铜
4.pad补偿，及规整度
5.线路补偿值
6.线路有没有漏补（这个不太好检验，因为过滤器似乎不能够同时过滤掉补偿属性、泪滴属性、阻抗先imp属性， 这三种属性。 这对于我选取动补之后的pcb 里面的普通线路，选不到。）
7.是否更新了相关层别
8.系统脚本自动比对
9.bak 原稿比对
10.确认pcb无误后，修改array的花拍、响度隔离。
ARRAY ：
1.测试symbol的添加有无遗漏（老三样）
2.花pad、响度是否修改
3.光学点形状、数量，是否完整，底铜是否完整
4.bak机构图比对
5.流胶口 ，有没有重叠，铜皮是否套断，底铜是否完整
6.连接位，主要是害怕连接位上有铜残
7.四角有没有露铜
8.导屑孔简单检查
9，客户折断边信息比对
10，整体浏览，包含all一起看和分层看
PANEL：
1.F6检测
2.总体概览、签名
3.指示单
4.一些新规是否导入（目前有一个是防焊对位）
5,孔径简单检查
coupen阻抗条：
1.核对指示单
2.是否需要跑盲埋导通、drilla是否删除小孔
3.检查光模块阻抗的中间公差是有有铜
4.检查光模块分组是否正确
5.检查光模块sp、bad层等辅助层是否制作