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  • 立创EDA软件专业版 图示入门操作(全)


    立创EDA软件专业版 图示入门操作

    • 第一部分 软件安装及综合设置
      • 1、立创EDA的软件安装以及用户注册
      • 2、工程文档介绍及工程的创建
      • 3、电子设计流程概述
      • 4、团队的创建以及版本的管理
      • 5、立创EDA语言设置功能
    • 第二部分 原理图库的创建
      • 6、元件符号的概述
      • 7、单部件元件符号的绘制-实例电容
      • 8、子件元件的绘制-实例-逻辑门器件
      • 9、立创EDA原理库的介绍
      • 10、使用原理图封装向导创建封装
    • 第三部分 原理图的绘制
      • 11、原理图页的大小设置
      • 12、原理图格点的设置
      • 13、放置元件-器件
      • 14、元件属性的编辑
      • 15、元件的选择-移动-旋转及镜像
      • 16、元件的复制-剪切及粘贴
      • 17、元件的排列及对齐
      • 18、绘制导线及导线的属性设置
      • 19、放置网络标签号以及网络端口链接
      • 20、放置非连接标志
      • 21、非电气对象的放置-辅助线-文本
      • 22、原理图元件的跳转与查找
      • 23、原理图DRC的检查
      • 24、导出BOM清单
      • 25、原理图的PDF打印输出
      • 26、原理图常用快捷键命令汇总
      • 27、导入AD格式原理图
    • 第四部分 PCB库的设计
      • 28、PCB封装的组成元素
      • 29、2D标准封装创建
      • 30、3D模型的导入
    • 第五部分 PCB流程化设计常用操作
      • 31、立创EDA PCB界面的简单介绍
      • 32、常用PCB快捷键的介绍
      • 33、原理图封装完整性检索
      • 34、板框的定义
      • 35、固定孔的放置
      • 36、常见PCB布局约束原则
      • 37、固定器件的放置
      • 38、原理图与PCB的交互设置
      • 39、全局相识查找
      • 40、move移动命令的介绍
      • 41、器件的对齐与等间距
      • 42、飞线的打开与隐蔽
      • 43、PCB网络颜色的修改
      • 44、层的属性以及层的添加
      • 45、泪滴的添加与移除
      • 46、局部敷铜及网络添加
      • 47、规则管理器的介绍
      • 48、差分线的绘制以及单端线的等长
      • 49、PCB距离的测量
      • 50、导出坐标文件
      • 51、焊接辅助工具
      • 52、PCB里面导入图片
      • 53、导出gerber文件
    • 完成

    第一部分 软件安装及综合设置

    立创EDA软件专业版, 简单把重点内容总结一下,点击目录快速学习

    1、立创EDA的软件安装以及用户注册

    在这里插入图片描述在这里插入图片描述

    2、工程文档介绍及工程的创建

    在这里插入图片描述

    3、电子设计流程概述

    电子产品设计的基本流程包括项目启动,市场调研,项目规划,项目详细设计,原理图设计,PCB布局、布线,PCB制板、焊接,功能、性能测试等环节,我们在教学过程中,一般按下面的步骤进行电子产品设计:

    第一步:获取产品需要实现的功能;

    第二步:确定设计方案,列出需要的元件清单;

    第三步:根据元件清单,绘制元件符号库;

    第四步:根据需要设计的功能,调用元件符号库,绘制原理图,用仿真软件进行仿真;

    第五步:根据实际的元件外形,绘制元件封装库;

    第六步:根据原理图,调用元件封装库,绘制PCB图;

    第七步:PCB打样制作;

    第八步:电路焊接、调试、测量测试等,如果不符合设计要求则重复上面的步骤。

    在以上电子产品设计过程中,PCB设计是最重要的环节,也是电子产品设计的核心技术所在。在实际电路设计中,完成原理图绘制和电路仿真后,最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接,而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。

    4、团队的创建以及版本的管理

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    5、立创EDA语言设置功能

    在这里插入图片描述

    第二部分 原理图库的创建

    6、元件符号的概述

    在这里插入图片描述

    7、单部件元件符号的绘制-实例电容

    在这里插入图片描述

    8、子件元件的绘制-实例-逻辑门器件

    9、立创EDA原理库的介绍

    在这里插入图片描述
    全在线模式没有原理图库
    半离线模式与全离线模式有原理图库

    10、使用原理图封装向导创建封装

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    第三部分 原理图的绘制

    11、原理图页的大小设置

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    12、原理图格点的设置

    方法一:
    在这里插入图片描述
    方法二:

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    13、放置元件-器件

    在这里插入图片描述
    双击或点击放置

    14、元件属性的编辑

    在这里插入图片描述

    15、元件的选择-移动-旋转及镜像

    快捷键 :空格

    16、元件的复制-剪切及粘贴

    复制:Ctrl + C
    剪切:Ctrl + X
    粘贴:Ctrl + V

    17、元件的排列及对齐

    在这里插入图片描述

    18、绘制导线及导线的属性设置

    在这里插入图片描述

    19、放置网络标签号以及网络端口链接

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    20、放置非连接标志

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    21、非电气对象的放置-辅助线-文本

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    22、原理图元件的跳转与查找

    查找:Ctrl + F
    在这里插入图片描述

    23、原理图DRC的检查

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    24、导出BOM清单

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    25、原理图的PDF打印输出

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    26、原理图常用快捷键命令汇总

    立创快捷键大全

    27、导入AD格式原理图

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    第四部分 PCB库的设计

    28、PCB封装的组成元素

    一个完整的封装是由许多不同元素组合而成的:不同的器件所需的组成元素也不同。
    封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。

    在封装设计过程中,下面几项是必须包含的:

    1. 焊盘(包括阻焊、孔径等内容)
    2. 丝印
    3. 装配线(针对A11egro软件)
    4. 位号字符
    5. 1脚标识
    6. 安装标识
    7. 占地面积(针对A11egro软件)
    8. 器件最大高度
    9. 极性标识
    10. 原点

    29、2D标准封装创建

    在这里插入图片描述
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    30、3D模型的导入

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    归属:创建3D模型库的归属用户或团队;
    模型单位:单位可选择cm、m、mil、inch。根据绘制3D模型的尺寸选择,尺寸默认mm;
    3D文件:选择导入的3D文件,可选择zip、step、stp、obj格式文件。3D模型可批量导入,只需要把3D文件压缩成zip文件包导入即可;
    分类:对创建的3D模型进行分类;
    模型列表:选择导入好3D文件后,列表会显示成功导入3D模型的文件;

    第五部分 PCB流程化设计常用操作

    31、立创EDA PCB界面的简单介绍

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    32、常用PCB快捷键的介绍

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    33、原理图封装完整性检索

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    PCB联盟网————>IC封装网

    34、板框的定义

    在这里插入图片描述

    无板框
    在这里插入图片描述

    有板框
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    在这里插入图片描述

    35、固定孔的放置

    在这里插入图片描述

    36、常见PCB布局约束原则

    1.元件排列规则

    1. 在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
    2. 在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整鉴齐、美观,一般情况下不允许元件重叠:元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。
    3. 某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
    4. 带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
    5. 位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离。
    6. 元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

    2.按照信号走向布局原则

    1. 通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。
    2. 元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在拿近输入、输出接插件或连接器的地方。
    3. 元器件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致方向多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

    3.防止电磁干扰

    1. 对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
    2. 尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
    3. 对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。
    4. 对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。
    5. 在高频工作的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响

    4.抑制热干扰

    1. 对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。
    2. 一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。
    3. 热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
    4. 双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。

    5.可调元件的布局
    对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应:若是机内调节,则应放置在印制电路板于调节的地方。

    37、固定器件的放置

    在这里插入图片描述
    确定坐标,锁定器件

    38、原理图与PCB的交互设置

    框选————>布局传递
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    39、全局相识查找

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    40、move移动命令的介绍

    左键移动器件 右键移动页面
    点选 框选

    41、器件的对齐与等间距

    在这里插入图片描述

    42、飞线的打开与隐蔽

    在这里插入图片描述

    43、PCB网络颜色的修改

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    44、层的属性以及层的添加

    在这里插入图片描述

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    分割内电层区域——线条画好之后,重建内电层
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    45、泪滴的添加与移除

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    46、局部敷铜及网络添加

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    47、规则管理器的介绍

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    48、差分线的绘制以及单端线的等长

    差分线的绘制
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    在这里插入图片描述
    单端线的等长
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    在这里插入图片描述
    按TAB进行调节设置
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    49、PCB距离的测量

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    50、导出坐标文件

    在这里插入图片描述

    51、焊接辅助工具

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    52、PCB里面导入图片

    在这里插入图片描述

    53、导出gerber文件

    在这里插入图片描述

    完成

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