Fill（填充）和Polygon（覆铜）盖油问题

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📣今日金句：人必須相信自己，這是成功的秘訣。

在 Altium Designer (AD) 中，Fill 和 Polygon 是两种不同的对象，用于在 PCB 设计中实现不同的功能。它们在覆盖油墨（solder mask）方面的默认行为确实有所不同。以下是如何改变它们的覆盖油墨设置的方法：

1. 修改 Fill 的覆盖油墨设置

Fill 对象通常用于填充区域，但默认情况下不覆盖油墨。要改变这一点，可以按照以下步骤操作：

1. 选择 Fill 对象：

   • 在 PCB 编辑器中，选择你想要修改的 Fill 对象。

2. 打开属性面板：

   • 右键点击 Fill 对象，选择 Properties（属性）或在右侧的属性面板中查看。

3. 设置覆盖油墨：

   • 在属性面板中，找到 Solder Mask（焊膏）选项。
   • 将 Solder Mask 设置为 Covered（覆盖）或 Not Covered（不覆盖），根据你的需求进行选择。

2. 修改 Polygon 的覆盖油墨设置

Polygon 对象通常用于创建覆铜层，默认情况下会覆盖油墨。要改变这一点，可以按照以下步骤操作：

1. 选择 Polygon 对象：

   • 在 PCB 编辑器中，选择你想要修改的 Polygon 对象。

2. 打开属性面板：

   • 右键点击 Polygon 对象，选择 Properties（属性）或在右侧的属性面板中查看。

3. 设置覆盖油墨：

   • 在属性面板中，找到 Solder Mask（焊膏）选项。
   • 将 Solder Mask 设置为 Covered（覆盖）或 Not Covered（不覆盖），根据你的需求进行选择。

3. 其他注意事项

• 更新设计规则：确保你的设计规则没有限制 Fill 或 Polygon 的焊膏设置。可以在 Design Rules 中检查相关设置。
• 重新生成：在修改完 Fill 或 Polygon 的属性后，可能需要重新生成 PCB，以确保更改生效。

总结

通过以上步骤，你可以在 Altium Designer 中修改 Fill 和 Polygon 对象的覆盖油墨设置。根据你的设计需求，选择合适的焊膏覆盖选项，以确保 PCB 的正确制造和功能。希望这些信息能帮助你解决问题！