【VPX302】基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理平台

板卡概述

VPX302是一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1个X8 GTH背板互联接口，可以实现1路PCIe x8；具有4路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

技术指标

1、 板载FPGA实时处理器：XCKU115-2FFVA1517I；

2、 背板互联接口：

1） X16 GTH互联，连接至VPX P1；

2) X8 GTH（PCIe）互联，连接至VPX P2；

3) X1 GBE连接至VPX P2；

4) X8 LVDS连接至VPX P2；

5) X2 RS422连接至VPX P2；

3、 FMC接口指标：

1） 标准FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；

2） 支持x24 GTH@16Gbps/lane高速串行总线；

3） 支持80对LVDS信号；

4） 支持IIC总线接口；

5） +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

6） 独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；

4、 动态存储性能：

1） 存储带宽：72位，DDR4 SDRAM，1200MHz工作时钟；

2） 存储容量：最大支持4GByte DDR4 SDRAM；

5、 其它接口性能：

1） 8路LVTTL GPIO接口；

2） 1路RS485/RS422/RS232可编程接口；

3） 板载2个SPI Flash用于FPGA的加载；

6、物理与电气特征

1） 板卡尺寸：100 x 160mm；

2） 板卡供电：4A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

3） 散热方式：风冷散热；

7、环境特征

1） 工作温度：-40°~﹢80°C；

2） 存储温度：-55°~﹢125°C；

软件支持

1、可选集成板级软件开发包（BSP）：

1） FPGA底层接口驱动；

2） 背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；

2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1、雷达与中频信号处理；

2、 软件无线电验证平台；

3、 图形与图像处理验证平台；