1、关于芯片的原理图封装的问题：对于引脚比较多的芯片，尽量把他们的输出引脚放在同一侧，把电源接口和接地端放在一侧，虽然说引脚的标号看着会乱，但是原理图画线的时候会方便点。
2、在绘制原理图封装的时候可以对引脚的属性操作，双击进入属性界面后在“Symbol”中可以设置引脚的输入属性
3、对于芯片类原理图封装绘制的时候，有的管脚名字的显示一直是水平于管脚的，可以双击管脚修改它的属性，在“name”这一栏修改名字文字的角度。
4、管脚号是标志，不能隐藏。
5、以后作图的时候尽量多用快捷键！可以自定义快捷键，操作方法是：在操作的命令上按住ctrl然后鼠标单击即可出现更改信息。
6、阵列式粘贴管脚：先复制一个管脚，然后在“编辑”栏中选择阵列式粘贴，垂直的间距如果是正那么引脚从下往上排列，如果垂直的间距是负，那么引脚从上往下排列。
7、选中线段或者器件，按住Shift键就会直接整体复制
8、在画线段的时候，如果线经过拐点后走的过长了，或者过短了，按退格键(Backspace)可以返回上级(撤回)绘画。
9、选中要移动的线段或者器件，鼠标单击选中，按下键盘的方向键就能等距移动
10、按住Alt，再点击具有网络标号的线，可快速查找双端网络。
1、焊盘周围的那圈紫色的层，是用来阻焊的，那圈紫色的层也就是阻焊层。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接。波峰焊就是靠阻焊层实现的，PCB板经过融化的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。
2、有阻焊层的区域会在制版的时候将铜皮裸露出来，而对于没有阻焊层的区域会直接被盖油。一般的盖油的成分是油墨，而油墨是绝缘的，所以说像一般的过孔要盖油，防止短路，二是美观。
3、在运用IPC封装向导的时候，里面有个关于焊盘密度大小的选项，一般的如果焊盘的密度大，这时候选择小点的焊盘(Level C)，要是焊盘比较稀疏就选择Level A，不大不小就选择Level B
4、在复制元器件封装的时候，在PCB Library列表下选择粘贴，会直接生成一个新的器件封装。不要在绘制封装界面选择复制，这样还要重新添加新器件。
一些快捷键(英文输入下有效)
Ctrl+D：切换单位
shift+空格：切换走线方式
E+M+O：移动PCB图中器件以任意角度
T+P：中可调整旋转步进的角度
shift+Ctrl：单击选中焊盘可局部高亮操作
shift+s：单层显示，可方便观察走线
E+A：智能粘贴（一定要是在复制过之后操作）
Ctrl+W：快速放置原理图的电气连线
当选中线段或者器件的时候按下X可以镜像反转(适用于PCB封装使用)
想要移动焊盘或者线段，选中之后按下M，有个选项“通过XY移动对象”(适用于PCB封装使用)
E+A：快速放置等间距焊盘，阵列粘贴(只在画PCB封装图时有效)
E+K：切断导线(适用于PCB封装)
D+P：自动生成一个元器件封装库(只在PCB绘图界面有效)
T+M：报错复位(在PCB绘图界面有效)
E+O+S：设置原点(PCB绘图界面有效)
shift+E：切换抓取格点(PCB绘图界面有效)
D+K：进入层叠管理器
T+O+L：矩形区域内排列元器件
D+C：快速创建网络类，有助于管理网络线
选中两个及以上器件后，单击右键，选择“联合”，可以让两个器件联合起来，如果要制作单片机底座的时候就采取这种方式，很方便 (PCB绘图有效)
V+C+S：显示所有辅助线网络(PCB绘图有效)
V+C+H：隐藏所有辅助线网络(PCB绘图有效)
T+C：交叉探针，在对照PCB图找原理图中的器件时，可按此快捷键快速定位
选中器件之后，按下A，选择“定位器件文本”即可将器件丝印按想要位置摆放
Ctrl+F：镜像反转(PCB绘图界面)，查找文本(原理图界面)
S+L：线选操作，进行线选器件
S+O：反选操作
Shift+Ctrl+上下左右的方向键，可对选中器件进行微调
D+R：设置规则
在重新选择铺铜的时候，单击右键即可进行重新铺铜操作
S+N：选中该网络的所有连线
按下Ctrl选择网络走线为高亮状态，按下中括号键就可以调整周围走线和网络的亮度
T+D：运行DRC检测
L：打开所有视图层管理
V+C+H：隐藏所有连线
左键选中器件+X：镜像旋转器件
左键选中器件+Y：上下翻转器件
Ctrl+Shift+鼠标滚轮：快速切换图层
左键选中器件+L：快速切换器件所在图层
Ctrl+左键拖动：平行走线
走线状态+Ctrl+Shift+鼠标滚轮：放置过孔
走线状态+Ctrl+左键点击：将正在走线的网络自动布线
选中连线+Ctrl+Alt+G：优化走线
Ctrl+Home：快速定位板子位置
E+K：切割线条
Ctrl+鼠标滑轮：可以查看信号线的长度
2、在设置中，点击“PCB Editor”选择“General”里面有个“其他”选项，有个“光标类型”可以进行选择光标选中元器件是辅助线长度
3、筛选器——components界面中进行勾选所想要筛选的部分
注：在筛选器关闭相应选项后，若进行其他操作，则软件不会响应操作。例：在筛选器中将“器件”选项去掉，则在进行PCB和原理图的“交叉探针”选择时，软件不会响应！
4、高亮元器件
方法一：单击选中原理图中元器件，然后单击tools>Seclect PCBcomponents,即可在PCB中看到该器件的高亮显示；
方法二：单击Tools>Cross Select Mode，或用快捷键Ctr+Shift+X键，然后在原理图中单击任意器件，在PCB中都可高亮。
方法三：Tools>Cross Probe，按ctrl，然后选中某个元器件，就可以跳到相应原理图或PCB的元器件位置
5、“放置”里面有个“尺寸”选项，点击“线性尺寸”就可以横竖测量板子大小
6、一般过孔外直径是过孔内直径的二倍加减2个mil，即Y=2X±2mil，常用的过孔尺寸外径0.5mm，内径0.3mm。
7、确保板子的原点在左下角的原点处，把尺寸标出来，把所有的层都显示出来。最后运行DRC确保工程没有问题。
8、切换软件黑白主题，在设置里面的“view”里的UI主题里选择，然后重启软件
9、“视图”里面的状态栏就是panel的切换
10、在空白的PCB绘图界面可以选择“设计”然后选择导入，就可以把原理图的封装给导入进来
11、可以在导入元器件的时候，对有错误的地方生成一个Excel表，方便查看和搜索错误类型。
12、在PCB绘图界面选中器件之后，可以在属性设置界面将的“Properties”下的“primitives”的封锁标志打开，打开后就可以移动器件上的某个部分了。
13、元器件短路的问题可以通过新建元器件封装进行消除。
14、如果说仅仅想拖动丝印的文字，这时候可以打开属性栏，将其它选项过滤掉，只保留Text选项即可。
15、阻焊到阻焊层的最小间距一般设置为4Mil，丝印到阻焊的间距一般设置成2Mil。
16、一般来说如果阻焊到阻焊的间距过小的话，厂家就会直接在那个区域开通窗，也就是不给那部分区域做盖油处理。
17、选中器件后在“工具”里有个“器件摆放”，选择矩形放置，就会在矩形框内排列好元器件
18、定位孔距边线的距离一般是5MM左右
19、进入层叠管理器后，选择添加副片层，添加一次就是两层。副片层和正片层的区别：正片层放置走线的时候是有走线的地方就会有铜，然而负片层的效果恰恰相反，整个界面就覆的有铜，走线的地方是没有铜的。正片层见到的东西是铜，负片层见到的东西不是铜。
20、负片层一旦出现闭合的区域，可以单独添加该区域的网络属性，类似于正片层的铺铜操作
21、一般固定孔不用设置网络属性
22、PCB板的层数越多，信号质量越好，能多层就不少层原则
23、画PCB图之前尽量先确定板子的大小，然后再进行布局和连线，把板子的尺寸用尺子工具量出来，放在一边。
24、在规则里面可以设置新的类别规则，例如电源线的走线较粗，可以把电源类的网络添加到一个新类里面。再在规则里面添加新的电源走线宽度的规则，把刚才新建的类别添加进来就行了。是在“Where The…”下面进行设置，把“All”改成“Net Class”，然后选择新类添加。这里还要把优先级给设置清楚，把新添加的类的优先级设置为1
25、过孔是否盖油这个看需要进行选择。过孔盖油会使PCB的丝印连贯。过孔开窗的话可以增加载流能力。
26、焊盘到丝印的间距一般设置为2Mil
27、过孔采用全连接，焊盘和通孔选择十字连接
28、在走线之前，尽量先进行扇孔，就是在一些元器件的出线位置，先走出一小段线，然后打上过孔。这样在后期走线时，会做好避让，如果到后期在进行出线扇孔，可能会因为之前的走线，而不好出线和扇孔。
29、相对于电源线或者大电流走线的焊盘较近的话，一般选择小面积铺铜操作将这几个相近的焊盘连接起来
30、在PCB中添加新的网络：“设计”、“网络表”、“编辑网络”、“添加”
31、对于信号的走线原则上是，能少打孔就少打孔
32、在布线的时候先大致把线连上，之后再做调整
33、电源线在做打孔处理的时候，要多放置几个过孔，增加流量，增强载流能力
34、在做完铺铜处理后，记得要修铜，也就是把盖过铜皮出现尖角的地方，把尖角给挖掉，选择多边形挖空铺铜。电感下面的铜皮要挖掉，贴片器件焊盘之间的铜皮要挖掉
35关于丝印的说明：
1.丝印一定不能放在焊盘上。2.推荐的丝印尺寸，字号推荐字宽/字高尺寸为 4/25Mil、5/30Mil、6/45Mil。3.保持方向统一性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或在下。
36、调整丝印文字之前，先全选器件，然后在属性栏进行位置锁定，防止在拖动文字的时候将器件拖动。
37、在铺铜完毕之后，要进行缝合孔操作(按阵列打上地过孔)，点击“工具”选择要缝合的区域后，将栅格设置为150Mil，孔径大小设置为自己默认的标准(内径15，外径30Mil)，网络设置为GND
38、丝印是可以放到过孔上的，因为默认的过孔设置是盖油的，在做PCB板的时候过孔是先进行处理的，然后再对过孔盖油，最后才是对丝印的油墨进行处理
39、LOGO导入之后，怎么调整LOGO的大小？先选中导入之后的所有丝印线，然后单机右键选择联合，然后再单击右键选择“调整整体联合大小”！！！然后也可以选择属性栏进行层叠调整，而且选择联合后拖动就不会乱
40、邮票孔：为了分板方便操作，一般设置邮票孔，邮票孔是在需要分板的位置打上一些尺寸较小的非金属化孔，方便分板工具进行分板操作，这些打的小孔，引起外形与全张邮票边缘上的孔类似，所以叫做邮票孔。——一般邮票孔使用的孔径为直径0.8MM大小的非金属化孔，孔与孔的中心距离为1.1MM左右，孔的个数为5个为宜
41、做拼板的时候，板子的形状很规则(矩形的)的时候适合用V-CUT，而当板子形状不规则(异形、圆形)，但需要拼版的时候要用邮票孔
42、拼板操作：在该工程文件下，新建一个PCB工程文件，然后点击“放置”中的“拼板阵列”，之后选择要拼板的PCB文件即可，注意要把拼板的尺寸边框调整好，要把横向连接的地方设置成0Mil，竖向连接的地方设置成0Mil。然后进行设置工艺边，也就是把板子旁边拉出一条线，这条线离板子的宽度一般设置为5MM。然后在工艺边上放置固定孔，这个固定孔属性为非金属化孔，孔径大小和外围为3MM，大概离板子原点2.5MM左右。然后还要加上光学定位点，一般把这个光学定位点设置为表贴焊盘，直径为1MM，放在固定孔上面
43、按下F后会出现一个“装配输出”的选项，按下第一个选项后，就能生成一个表层和底层装配文件。主要是用于观察器件的位号
44、智能PDF的打印输出配置：选择“当前文档”，然后把“导出原材料的BOM表”的勾选去掉，进行到下个界面之后，右击该界面，选择“create assembly…”选项，然后双击那个空白的小纸张的图标，可以选择想要保留的层和想要添加的层(一般是添加Top/Bottpm Overlay、Mechanic、Top/Bottom Solder)，然后把Bottom层的镜像选项勾选上。然后选择整体打印，然后下一步直到最后，其完成的效果和装配输出是一样的
45、BOM表输出：PCB绘图界面点击“报告”，选择第一项“Bill Of Materlats”(快捷键——R+I)，点击“Coiumns”，把没用的显示勾选给去掉，只保留“Comment”、“designator”、“Footprint”和“Quantity”选项即可
46、Gerber文件输出：点击“文件”选项，选择“制造输出”，点击“Gerber Files”，然后进入Gerber设置。
“通用”设置里面单位选择“英寸”，格式选择“2:4(精度输出保留小数点后一位)”。
1.“层”设置里面，点击“绘制层”然后选择“选择使用的”，“镜像的层”选择“全部去掉”，然后再在“出图层”里面，把“Mechanical 13、15、Keep-Out-Layer、Top/Bottom Pad Master”的出图层给去掉。在“出图层”的旁边有个“添加到所有层的机械层”把“Mechanical 1”给勾选上。
2.“钻孔图层”设置里面将“输出所有使用的钻孔对”两个选项给勾选。
3.“光圈”设置直接默认就行
4.“高级”设置里面，将“胶片规则”的三个尺寸后面多加个0(就是把纸张扩大一点，打印的内容是不变的)
47、钻孔文件输出(NC Drill File)：点击“文件”，选择“制造输出”，然后点击“NC Drill File”“单位”设置为“英寸”，格式设置为“2:4”，其他的都默认
48、坐标文件输出：点击“文件”，选择“装配输出”，然后点击“Generates pick…”选项，“输出设置”为英制单位，“格式”为“文本”，然后把“Description”选项勾选去掉
49、IPC网表输出：点击“文件”，选择“制造输出”，然后点击“Test Point…”选项，然后勾选“IPC-D-356A”选项，把“CSV”选项去掉
50、文件整理：在工程目录下建立四个新的文件夹，命名为“工程名字-CAM”的文件夹、“工程名字-ASM”文件夹、“工程名字-PRJ”文件夹和“工程名字-BOM”文件夹。CAM文件夹是存放生成的Gerber文件和一些BOM表和装配文件。ASM文件夹主要存放坐标文件、装配图、底层/顶层的贴片文件，还有BOM表。